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试析电子设备结构设计中CAD技术应用 　　【摘要】随着科学技术的不断进步，电子设备正朝着体积微型化、功能集成化，越来越智能化和系统化的方向发展。同时，电子设备对外观时尚、操作简便的要求也越来越高。这就为电子设备的结构设计工作提出了更高的要求，运用CAD技术进行电子设备的结构设计工作是完成此要求的有效途径。本文首先对电子设备结构设计概述进行了简要的介绍，然后对CAD技术在电子设备结构设计中的应用进行了分析。 　　【关键词】电子设备；结构设计；CAD技术 　　1、电子设备结构设计概述 　　1.1电子设备结构设计的特点 　　研制电子设备的时候必须首先对其结构进行设计，这对保证该电子设备的优良性能发挥着重要的作用，是不同忽视的关键步骤。在研制的过程中不仅要对方案和线路进行提前设计，还必须要保证结构设计的合理性，才能够研制出新型的电子设备。对于一种电子设备来说，只有电路、元器件以及结构设计都完全达到技术先进并能够确保高质量、高水平之时，才可以称之为优良的电子设备。随着科技的发展，新型的电子设备越来越系统化、功能集成化、体积微型化，也越来越高智能，这就给电子设备的结构设计工作提出了更高的要求。 　　正因为电子设备的结构设计工作越来越复杂，其所涉及的技术内容也越来越广泛，不再局限于与电子学密切相关的机械学、电子学、制造工艺学等学科，同时也涵盖了化学、环境学、传热学等。 　　从以上分析，我们可以看出，电子设备结构设计的过程涉及机械与电子的密切结合，需要对多种学科知识进行综合运用才能够达成目标，这是电子设备结构设计最显著的特点。 　　1.2电子设备结构设计的内容 　　在第二次世界大战之前，由于人们所使用的电子设备结构都比较简单，因此也不需要对其进行设计。随着二十年代后期电子管的大量采用以及二十世纪中叶电子技术的推广，电子设备的结构设计才开始引起注意。直到二十世纪中后期，电子设备的体积越来越细，从小型到超小型到微型的发展中传统的结构不能适应电子设备外形的变化，结构设计的方法需要进行变革，逐渐受到人们的重视。目前的结构设计内容包括以下七个方面： 　　第一，整机组装结构设计，也就是电子设备的整体设计。对电子设备进行整机组装结构设计的依据是产品的技术条件以及该电子设备投入使用以后的环境条件。进行整机组装结构设计既需要对整机组装进行构思，也要对电子设备的各个分系统以及不同的功能单元进行设计，具体的内容包括环境防护设计、结构单元、传动和执行装置以及总体布局四个方面。造型设计方面，秉承实用、经济、美观的基本原则，力求从外观上给人一种眼前一亮的感觉。 　　第二，热设计，也就是对电子设备的元器件、组件以及整机的温升进行控制。热设计的基本原则是在尽量减少热传路径的热阻的基础之上，对电子设备各个传热环节的热阻值进行合理的分配；对于发热元件以及热敏元件的位置和间距进行合理布置；正确设置印制板组装件的方向和间距，保证冷却气流能够均匀的流过每一个发热元器件，从而达到均匀降温冷却的目的，最终实现电子设备内部各个元器件在温度的极限范围内正常运行的目的。在实践中，常用的进行温升控制的方法包括两种自然冷却和人工降温，其中人工进行降温的方式又包括强迫进行风冷、液冷或者热管传热等。 　　第三，结构的静力计算和动态参数设计。如果该电子设备是用于运输工具中或者是处于运输过程中，那么就要保证该电子设备具有足够的强度和刚度，以防止因为材料疲劳或者结构谐振等情况引起的对电子设备正常性能的不良影响。在实践中一般是采用减震或者缓冲措施防止电子设备强度和刚度的减弱。 　　第四，电磁兼容性结构设计。进行此设计的目的是彻底消除或者降低自然和人为的电磁干扰，减小对电子设备的损害，提高电子设备抗电磁干扰的能力。也就是要保证电子设备在复杂的电磁环境中正常工作自身不受到损害，并且不对环境造成污染。由此可以看出此项设计包含两个部分的内容：首先是保证电子设备自身的正常工作，提高抗电磁干扰的能力；然后还要降低自身对环境中其他设备的电磁干扰，不影响其他设备的正常工作。实践中常用的方法有屏蔽、接地与搭接以及其他抑制干扰的方法，例如选择合适的元件、进行合理布局等。 　　第五，防腐蚀设计。恶劣的气候条件经常会导致电子设备的材料发生腐蚀、霉烂等损坏，进而导致电子设备性能降低、器件失效、设备出现故障等异常情况，甚至会导致电子设备功能的完全丧失。在进行结构设计时，必须对此进行考虑，以提高电子设备抗不良环境的能力，延长其使用寿命。设计内容主要包括确定防护措施，选择抗腐蚀的材料以及研究新的防腐蚀方法，例如消除或者减弱环境中的腐蚀性因素、对不耐腐蚀材料进行表面的耐腐蚀处理、电化学保护等。 　　2、CAD技术在电子设备结构设计中的应用 　　2.1CAD技术概述 　　CAD也就是计算机辅助设计，指的是设计