产品检验规范作业概论.docVIP

產品檢驗規範 WI-82-04 PAGE 12 LQC檢驗抽樣數量依抽樣檢驗規範中正常檢驗標準抽驗。 SMT製程完成時之檢驗項目依照五、檢驗項目內SMT檢驗規範、錫點檢驗規範、外觀檢驗規範與其它檢驗規範四項。 DIP製程完成時之檢驗項目依照五、檢驗項目內DIP檢驗規範、錫點檢驗規範、外觀檢驗規範與其它檢驗規範四項。 委外加工之半成品、成品之檢驗項目依照五、檢驗項目內DIP檢驗規範、錫點檢驗規範、外觀檢驗規範與其它檢驗規範四項。 檢驗項目： S M T 檢驗規範 檢驗項目 檢　　驗　　標　　準 MAJOR MINOR 墓碑效應 零件因焊接不良而站立未平貼於PCB上 ＊ 圖1-4 圖1-4 未超過PAD PAD 超出PAD 圖1-5 圖1-2 圖1-1 圖1-3 33% 33% 零件置件後有位移不良現象如下規範判定：(標準如圖1-1所示) SMT Chip﹝R、C…﹞及圓柱型零件﹝1N4148、ZENER﹞腳寬度位移未超出1/3者(如圖1-2所示) ＊ SMT Chip﹝R、C…﹞及圓柱型零件﹝1N4148、ZENER﹞零件腳寬度位移超出1/3者(如圖1-3所示) ＊ SMT Chip﹝R、C…﹞及圓柱型零件﹝1N4148、ZENER﹞零件位置上下適中，未超出PAD者(如圖1-4所示) ＊ SMT Chip﹝R、C…﹞及圓柱型零件﹝1N4148、ZENER﹞零件位置上下位移，超出PAD者(如圖1-5所示) ＊ 超出PAD PPAPAPAD未超出PAD圖2-1圖2-2歪　　斜 超出PAD PPAPAPAD 未超出PAD 圖2-1 圖2-2 零件位置上下左右歪斜，未超出PAD者(如圖2-1所示) ＊ 零件位置上下左右歪斜，超出PAD者(如圖2-2所示) ＊ 檢驗項目 檢　　驗　　標　　準 MAJOR MINOR 極性反向 有極性零件置件極性反向 ＊ 1/2H圖 1/2H 圖 3 原件置件後有浮高不良現象如下規範判定： 零件浮高高度未超過零件腳高度1/2者(如圖3所示) ＊ 零件浮高高度超過零件腳高度1/2者 ＊ 圖　4PAD點膠擴散至PAD上零件本體膠超出零件本體位置：表點膠溢／流膠 圖　4 PAD 點膠擴散至PAD上 零件本體 膠超出零件本體位置 ：表點膠 零件位置下方點膠擴散至零件本體位置之外(如圖4所示) ＊ 零件位置下方點膠擴散至PAD上，並影響吃錫狀況者 ＊ 點膠後膠液從導通孔流至背面PAD上，並影響吃錫狀況者 ＊ 點膠後膠液從導通孔流至背面PAD上，未並影響吃錫狀況者 ＊ 零件文字面反向 零件置件後文字面放反，以致無法判讀零件規格者 ＊ 規格錯誤 零件規格與首件或樣品上規格不符者 ＊ 零件受損 零件本體已發生破裂、變形、龜裂等不良現象 ＊ 缺件混料 半成品所有零件規格發生缺件、錯件或混料等現象 ＊ 側　　立 零件銲接不良而側立未平貼於PCB上 ＊ 腳高翹 零件腳未平貼於PAD上，相鄰兩腳落差超過零件腳高度?者 ＊ DIP檢驗規範 檢驗項目 檢　　驗　　標　　準 MAJOR MINOR 15度限制15 15度限制 15度限制 良　品 圖 5-3 不　良　品 圖 5-1 圖 5-2 30度限制 30度 零件因製程不良而未垂直站立於PCB上如下規範判定： 零件本體與PCB板前後傾斜度未超出30度(如圖5-1所示) 零件本體與PCB板傾斜度前後超出30度(如圖5-2所示) ＊ 零件本體與PCB板傾斜度左右超出15度(如圖5-3所示) ＊ 下列零件本體與PCB板不可歪斜： ＊ DC JACK、PHONE JACK、BNC、CONN、SW、LED….等不可歪斜 浮　　高 零件因製程不良而未平貼於PCB上如下規範判定： RC、電感類任一端浮高超出1.6mm厚度者 ＊ RC、電感類雙邊浮高超出1.6mm厚度者 ＊ 3. 下列零件不可浮高： ＊ 所有CONN、DC JACK、PHONE JACK、SW、IC SOCKET、X’TAL 、REGULATOR、LED等零件。 ﹝所述之零件如不是用於外部機構組裝之零件及DIMM SOCKET，其浮高不得高於0.5mm﹞  檢驗項目 檢　　驗　　標　　準 MAJOR MINOR 浮　　高 4.IC插入IC SOCKET中須完全插入，若有浮高不良現象如下規範判定： 用手指壓IC時，IC仍可再壓入IC SOCKET者 ＊ 極性反向 有極性零件插件極性反向 ＊ 規格錯誤 零件規格與BOM上規格不符者 ＊ 零件受損 零件本體已發生破裂、變形、龜裂等不良現象 零件腳破損已超過直徑的10% 零件腳扭曲變形 ＊ ＊ ＊ 缺錯