高速电路的印制板pcb仿真.docVIP

高速电路的印制板（PCB）仿真 摘 要：简要描述了印制电路板的仿真过程，分析仿真对于设计高质量、高精度PCB的重要意义，并在场景产生器的PCB板上使用仿真工具对关键信号（时钟信号）进行信号完整性和EMC分析，以及并行信号的串绕问题分析，根据仿真结果调整了原有设计，从而达到提高了信号质量的目的。　　关键词：传输线；IBIS模型；信号完整性；电磁兼容1 ?前言　　在高速IC设计中，随着系统速度和布线密度的提高，信号完整性（SI）、串绕、EMC问题对于设计高质量的PCB板越来越重要，而在已有的PCB板上去分析和发现这些问题是一件非常困难的事情，即使找到了问题，对于一个已完成的PCB板要实施有效的解决办法也需要花费大量时间和费用。相比之下，在设计初期和设计过程中就考虑到这些方面的影响的话，修改同样的问题所花费的时间和金钱要少得多，因此需要寻求一种能够在物理设计完成之前查找、发现并在电路设计过程中消除或减小这些问题，根据实际物理设计中的各种参数，进行深入细致的分析的方法，仿真就是其中之一。 　　印制电路板仿真有两种：线仿真和板级仿真。线仿真可以根据设计对信号完整性与时序的要求，在布线前帮助设计者调整元器件布局、规划系统时钟网络以及确定关键线网的端接策略，在布线过程中跟踪设计，随时反馈布线效果；板级仿真通常在PCB设计基本完成之后进行，可以综合考虑如电气、EMC、热性能及机械性能等方面这些