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半導體產業減廢 與廢棄物資源化 研究生：羅啟榮 2005/10/15 Outline 前言 產業概述 產業製程 產業廢棄物特性 減廢與資源化技術 結語 一、前言 近幾年來國內製造業的重心已逐漸由石化業過 渡到電子業；而半導體是電子產品的重要零組件。 半導體產業的產值持續成長，已成為目前最重要的 經濟指標之一。 但隨著半導體業之高度成長，其中所衍生之工 業污染問題也日益受到重視。由於半導體業使用之 原物料包括許多特殊化學品，其產生之環境污染特 性與傳統工業較為不同。為此，針對半導體業所產 生之各種廢棄物進行減廢與資源化技術之研究已為 政府與業界共同亟待解決的課題。 二、產業概述 2.1 半導體產品類別 半導體產品，廣泛應用於3C (computer、communication 、consumer electronic)、工業儀器、運輸及國防太空等領域 ，扮演著「電子產業原油之角色」，其重要性不可言喻。其 包括積體電路(Integrated Circuits, IC)、分離式(Discrete)元件 和光電(Optoelectronic)元件等三大類，如圖一所示。 2.1 半導體產品類別(續) 二、產業概述 2.1 產業範疇 依原料、生產/加工 至產品產出，半導體產 業大致可區分為半導體 材料(含化學品)、光罩 、設計(含CAD軟體)、 製造、封裝、測試及設 備等七個技術領域，其 產業結構如圖所示。 2.2 產業發展沿革 自 1833 科學家法拉第發現矽材料之特性至今，半導體 工業之研究發展便一日千里。隨著需求與科技快速進展，半 導體原件越作越小；速度越來越快，功能越來越強。 其重要 之沿革如下圖所示。 2.3 產業現況 目前我國晶圓代工業的產值佔全球73%，與IC封裝業名 列全球第一，而IC設計產業在我國既有的製造利基與政府發 展政策支持下，快速發展，產值佔全球26%，居世界第二。 三、產業製程 3.1 半導體定義與原理 半導體是界於電子濃度： 1028 ~ 107 個 e- / m3 之間 通常採用純Si晶(四價)當導體 當溫度升高時，晶體的熱能使傳給共價之電子，而造成共 共價鍵斷鍵，產生可移動之傳導電子及空缺待補之鍵結， 這種不完全的共價鍵稱為「電洞」(hole)，可成為電荷之 載子 添加三價(B、Ga)或五價(P、As)的原子來提高或改變傳導 電子或電洞的濃度以產生所需之導電率 使導電具方向性，可用來製造邏輯線路以處理資訊 半導體各種產品即依此原理，就不同工業需求使用不同製 程、原料或添加物等，完成複雜之積體電路 3.2 製造流程 在半導體製造業中各類產品之製造是以矽晶圓為基本材 料，經過表面氧化膜之形成及感光劑之塗佈後，結合光罩進 行曝光、顯像，使晶圓上形成各種電路，再經蝕刻、光阻液 之去除及不純物之添加後，進行金屬蒸鍍，使各元件之線路 及電極得以形成，最後進行晶圓探針檢測，然後切割成晶片 ，再經黏著、連線及包裝等組配工程而成產品。 一般半導體的製程，大致 可分為含晶體形成、增長的晶 初成品製造(上游) ；晶圓之積 體電路(IC)製造(中游)及晶圓 切割、構裝(下游)等三大類流 程。 3.2 製造流程(1/3) 1. 晶圓(wafer)製造 以矽砂(SiO2)為原料來提煉純化為純矽(複晶矽) ，再生長 成單晶矽(圓柱晶棒) ；再經過研磨、切片、清洗、拋光等 步驟製成可提供積體電路用矽晶圓成品，其流程如下圖所 示 3.2 製造流程(2/3) 2. 晶圓之積體電路(integrated circuit)製造 各種規格之晶圓經由電路設計及光罩設計後，以晶圓進行 晶片積層製造，包括氧化、擴散、離子植入、薄膜、微影 蝕刻等程序，由於積體電路上電路之設計是層狀結構，因 此需經過數次甚至數十次