使用picorlga封装产品的电路板设计建议跟表贴安装指.pdf

使用 Picor LGA 封装产品的电路板设计建议及表贴安装指南 内容 引言 ………………………………..………………..….第 1 页 决定受应 PCB 上引脚位置 …………………………...第 1 页 焊膏印刷模板设计 ……………………………..………第 2 页 铜线迹 …………………………………………………..第 2 页 IPC/JEDEC 回流焊指南 ………………………………第 2 页 LGA SIP 重焊指南 第 3 页 封装 ………………………………………………….第 4 –5 页 图 1 -典型的 5 × 7mm LGA 受体 PCB 布局. 预留重焊时的 引言 清空边界。 Picor 以 LGA 封装的产品是性能优良的高功率密度解决 图 1 左边显示的是焊垫，是大功率连接部份。这些受应 方案，适合各种电源应用。这些 LGA 设计上尽量减少内 焊垫图式应是由阻焊所界定。图 3 所示之尺寸是完成后 部杂散寄生元件，以提高电器效率和动态响应，同时热 的阻焊开口范围，它们与图 1 的例子相关。如功率焊垫 阻极低，让半导体内部的结点到引脚的传热效能非常理 不是在 LGA 的边缘，而完全在 LGA 的下面，可用图 4 想。为了充分发挥 Picor LGA 产品在整个系统的效能,要 的尺寸。过度蚀刻阻焊可能会令阻焊比较薄弱的部份断 注意遵循几个简单的原则。这篇文章会介绍电路板布局 开，导致焊料从毗邻的焊垫渗过来。请联络印刷电路板 及表贴安装的技巧。 供货商，征询建议的最少阻焊要求。 决定引脚位置 图 1 是一个典型的 5 × 7mm LGA 的布局与外部组件。右 半部面积较小的焊盘是输入及输出连接，与及是功率和 接地的连接。如图 2 所示，这些焊垫大小是取决于镀铜 范围的。建议焊垫尺寸应比封装垫 package pad 各 “边”(sides) 和“尾”(heel) 长 0.05mm，以及比 “头”(toe) 长 0.2mm 。这样，在回流焊时便可以留下正确的焊接轮 廓。阻焊的尺寸是围绕焊垫( 由镀铜范围定义) 扩大 图 2 – 由镀铜范围定义的输入/输出焊垫和焊阻开口 0.025mm 。图 1 所示围绕 LGA 的黄框是清空边界，这并 1 所用名词：“尾”(heel), “头”(toe)及 “边”(sides) 是用来描述与 不是必须的。它可以让热风喷嘴无阻碍地直接喷去到 PCB 基片连在一起的金属引脚的 4 边。“尾”是指在元件底部的 LGA。 缘边; “头”是指露出元件体的一边。“边”是连接“头”和“尾”的边线。 Picor 公司 • /picorpower 使用 Picor LGA 封装产品的电路板 设计建议及表贴安装指南 Rev. 1.0 第 1 页 图2, 3 及4 所示的 X 及 Y 值是LGA 焊垫的尺寸，可以 铜线迹 在文尾找到。或者可参看相关的Picor LGA 产品数据表。 使用Picor 的LGA 封装产品，在设计电路板时需要在功