水晶产品介绍---更新.ppt

* 水晶產品介紹 公司主要產品介紹 2 產品主要用途介紹 3 3 主要內容 3 水晶產品構成材料介紹 1 水晶產品構成材料介紹 1 水晶產品構成材料介紹 我們公司現在使用水晶棒 說明： 水晶棒尺寸33mm*21mm*205mm 均為人工水晶,不是公司產品向外制廠家購買 ★天然石英水晶特點解說： 雜質多，易有裂縫和傷痕，且擁有電性特性的部位僅在1%以下。 若要從良好部位取出晶片磨到必要的形狀，最終良率只剩0.2%左右，效率非常差。 所以出現了開發人工水晶代替天然水晶的需求 水晶產品解說 ★為什麽石英水晶是製作振盪器的原材料： 因為石英水晶為二氧化硅（SiO2)的單結晶,具有電的物理的 化學的穩定特徵,具有壓電現象和逆壓電效應的特徵,所以會 具有頻率的選擇和控制等功能,是電力與機械結合最好材料. 公司主要產品介紹 2 公司主要產品 產品尺寸趨勢 石英晶體HC--49U 石英晶體HC--49S DIP（Dual In-line Package）： X’tal:插件式石英谐振器,是较早期 的形式,故体积也较大. 右图第3种为DIP改良为SMD的形式 可转为自动化上PCB 石英晶體49S/SMD 产品介绍-DIP X’tal TXC NC001 ■ 24.576 石英晶體GLASS SMD 石英晶體SEAM SMD SMD X’tal (Surface Mounted Devices) : 表面贴装式石英晶体谐振器,是目前市场的主流规格,适合小型化及自动化生产,为本厂主力产品. 该产品以封装材料不同分成2种 1种是Glass SMD X’tal(玻璃封装,右上图) 1种是Seam SMD X’tal(金属封装,右下图) 产品介绍-SMD X’tal 方形晶片: 是石英谐振器内的形成频率振荡的重要材料. 目前主要使用AT切割,易于大量生产,且频率温度变化穩定等特点. 另外也应用于其它高阶振荡器(CXO,TCXO等)的频率源 产品介绍-晶片 * * 晶片生產流程 Blank process Fix Cutting Angle定角 Cutting切斷 Frequency Lapping 頻率研磨 Gluing 膠合 Wire Saw Cutting 線切割 Frequency Etching 浸蝕 Frequency Sorting 頻率分類 Visual inspection 外觀檢驗 X-ray Wire Final inspection 最終檢驗 Metal Lid or Cap(上盖) Quartz Blank(晶片) Ceramic Package(陶瓷基座) Electrode(电极面) 石英晶體振盪器 SMD類型產品結構 * SMD生產流程 SMD process Blank cleaning 石英晶片清洗 Base Plating 晶片鍍膜 Auto-mounting 鍍膜晶片黏著 Warehouse 入庫 Frequency adjust 頻率微調 Sealing welding封裝 Laser marking印碼 Final test總檢 TAPPING包裝上帶 Ag/Cr Ag/Au TXC X3001 ■ 13.824 FQC 採用AT切割方法說明 爲什麽石英水晶切割會採用AT切割: 依據不同的切割（CUT)角度，可分為AT BT CT DT NT XY等名稱。 切割不同，頻率溫度特性也不同。(如右圖示） AT切割對於頻率溫度變化穩定度表現最好，因此被使用於多數通訊產品內，目前我们公司水晶切割采用的就是AT切割 左圖：不同切割方法圖示 右圖：不同切割方法對應頻率溫度變化 ▲ AT-Cut頻率與厚度的關係式 F ( MHz) = 1.67 T ( mm ) F ( kHz) = 1670 T ( mm ) or 舉例說明 頻率 14.318 MHz 20.000MHz 26.973 MHz 35.328 MHz 對應晶片厚度 0.116 mm 0.083 mm 0.062 mm 0.047 mm 晶片頻率厚度轉化公式 ▲頻率單位解說： 频率单位Hz , 公司生產的晶振頻率主要是在在 3~100MHz 1 MHz = 1,000 KHz =1,000,000 Hz 频率精度:20~30ppm 1ppm = 一百万分之一 我 是AT切割的頻率常數 產品主要用途介紹 3 讯号输入 讯号输出 产品用于固定讯号频率 放大器扩大讯号强度 水晶產品擔任數字化信息時代的重要零件,并已確定