印刷电路板的设计与制作bpUqJv9B.pptVIP

* 热熔过程实际是典型的焊锡过程，是目前较先进的工艺方法。它主要通过甘油浴或红外线使铅锡合金在190～200℃的温度下熔化，充分浸润铜箔而形成牢固的结合层后再冷却。 （4）热风整平 近年来，各制板厂普遍采用热风整平工艺代替电镀铅锡合金工艺，它使浸涂铅锡合金的印制板从两个风刀之间通过，风刀中热压空气使铅锡合金熔化并将板面上多余的金属吹掉，获得平整、均匀、光亮的铅锡合金镀层。 热风整平工艺可以简化工序、防止污染、降低成本、提高效率。经过热风整平的印制板具有可焊性好、抗腐蚀性好、长期放置不变色等优点。目前，在高密度的印制电路板生产中，大部分采用这种工艺。 * 5、助焊剂与阻焊剂的使用 印制板经表面金属涂覆后，根据不同需要可以进行助焊或阻焊处理。 （1）助焊剂 助焊剂分非腐蚀性助焊剂和腐蚀性助焊剂。助焊剂溶解氧化膜的过程是一种广义的腐蚀过程，所以助焊剂也可以说是一种腐蚀剂，它不仅可以腐蚀氧化膜，也能腐蚀金属。在电气方面，要求助焊剂首先是非腐蚀性的。非腐蚀性助焊剂是指焊料在250℃左右时呈活性，能溶解氧化膜；当溶解到钎焊温度以下，即电子设备常用最高温度（120℃以下）时就变成完全不呈活性的稳定化合物。 在电路图形的表面上喷涂助焊剂，既可以保护镀层不被氧化，又能提高可焊性。对助焊剂的基本要求是： ①常温下稳定，在焊接过程中具有高活化性，表面张力小，能够迅速而均匀的流动，并有保护金属表面的作用； * ②腐蚀性小，绝缘性能好； ③容易清除焊接后的残留物； ④不产生刺激性气味和有害气体； ⑤原料来源丰富、成本低、配制简便。 酒精松香水是最常用的助焊剂。 （2）阻焊剂 阻焊剂是在印制板上涂覆阻焊层（涂料或薄膜）的聚合物材料，可用丝网漏印法或贴膜法把它涂覆在印制电路板上。除了焊盘和元器件引线孔裸露以外，印制板的其它部位均在阻焊层下被保护起来，起到阻焊作用。采用阻焊剂的优点是： ①限定焊接区域，防止焊接时搭焊，桥联造成的短路，改善焊接的准确性，减少虚焊。 ②防止机械损伤，减少潮湿气体和有害气体对板面的侵蚀。 * ③印制板在焊接时受到的热冲击小，保护板面不易起泡、分层等。 ④节约大量的焊料，减少重量。 在高密度的镀铅锡合金印制板和采用自动焊接工艺的印制板上，为使板面得到保护并确保焊接质量，均需要涂阻焊剂。 二、 印制电路板生产工艺 印制电路板制造工艺技术在不断进步，不同条件、不同规模的制造厂采用的工艺技术不尽相同。从单面板、双面板到多层板的生产，生产工艺在不断地提高，当前使用最广泛的是铜箔蚀刻法，即将设计好的图形转移到敷铜板上形成防蚀图形，然后用化学蚀刻法除去不需要的铜箔，从而获得导电图形。在这里，主要介绍最常用的单、双面印制板的生产流程。 1、单面印制板的生产流程 单面印制板的生产流程如图3.7所示。 * 图3.7　单面印制板的生产流程 单面印制板的生产工艺简单，质量容易得到保证。但在进行焊接前还要进行检验，内容如下： ① 导线焊盘、字与符号是否清晰、无毛刺，是否桥接或断路； ② 镀层是否牢固、光亮，是否喷涂助焊剂； ③ 焊盘孔是否按尺寸加工，有无漏打或打偏； ④ 板面及板上各加工的孔尺寸是否准确，特别是印制板插头部分； ⑤ 板厚是否合乎要求，板面是否平直无翘曲等。 * 2、双面印制板的生产流程 双面板与单面板的主要区别，在于增加了孔金属化工艺，即实现了两面印制电路的电气连接，其工艺流程见图3.8。 图3.8 双面印制板的生产流程图 * 第三节 手工自制印制电路板 在电子产品尚未定型的研制阶段，或科技及创作活动中，往往需要制作少量供产品性能分析、试验、测试使用的印制板。按照正规的工艺步骤，送到专业厂家进行加工，往往因为加工周期太长而耽误时间，加工费用也比较高。从时间上和经济上考虑需要自制印制板。因此，在非专业条件下掌握手工制作印制板的简单方法是必要的。以下介绍的几种都是简单易行的方法。 一、漆图法 这是常用的一种制板方法，由于最初使用调和漆作为描绘图形的材料，所以称为漆图法。用漆图法自制印制电路板的主要步骤如图3.9所示。 ① 下料：下料按实际设计尺寸剪裁覆铜板（用钢锯沿边线锯开即可），去掉四周毛刺。 * ② 拓图：用复写纸将已设计好的印制板布线拓印在覆铜板的铜箔面上。印制导线用单线，焊盘用小圆点表示。拓制双面板时，为保证两面定位准确，板与草图应有三个以上不在一条直线上的定位孔。 图 3.9 漆图法自制印制电路板工艺流程 ③ 钻孔：拓图后，对照草图检查焊盘与导线是否有遗漏，然后在板上打样冲眼，以样冲眼定位，用小型台式钻床打出焊盘上的通孔。 打孔时注意钻床转速应取高