基片清洗课件.pptVIP

基片清洗技术;目录;一、基片清洗的必要性;1.1基片清洗的目的;;基片污染主要分为两类 即因周围环境而引起的基片污染和因材料内部所引起的基片污染 周围环境污染主要来自于吸附以及来自与空气中的分子发生反应而生成的氧化物或碳氢化合物等。; 内部污染则主要是由于基片表面组织存在缺陷,如针孔现象,在一定的条件下(如加热),存在于表面缺陷中的污染物就会沉积于基片次表面并逐步扩散到基片表面。;二、几种常用的物理清洗技术;2.1超声波清洗技术;2.1.1超声波;;2.1.2声波的性质;;;;;2.1.3超声波的应用;;2.1.4超声波清洗原理;;;;;;;;;;空化气泡的产生;;;;;;;2.1.5超声波清洗设备; ;超声换能器;;;;;;2.1.6超声清洗注意的几个问题;2.1.7超声清洗的优缺点;2.2等离子体清洗技术;;;;等离子枪清洗原理;;;2.3激光清洗技术;;;;;;;三、基片清洗技术的发展前景;;小结;基片清洗的步骤;第二步用化学腐蚀的方法去除基片???面氧化层、有机物层,暴露基片组织; 最后一步是在真空沉积腔中用高能离子高速轰击基体表面,即进行离子刻蚀,使基体表面达到所要求的洁净度。 ;谢谢！