第一章-焊接化学冶金.ppt

第一章--焊接化学冶金 重点内容 1、焊接化学冶金过程特点 2、熔敷速度、熔合比 3、气相对金属的作用（H） 4、焊接化学冶金的一般规律 5、熔渣的作用性质 6、合金过渡问题 普通化学冶金过程和焊接化学冶金过程对比 普通化学冶金过程是对金属熔炼加工过程，在放入特定的炉中进行。 焊接化学冶金过程是金属在焊接条件下，再熔炼的过程，焊接时焊缝相当高炉。 二者共同点：金属冶炼加工。 不同点： 1）原材料不同 一、焊条熔化及熔池的形成 （一）焊条的加热及熔化 1、焊条的加热 电阻热：焊接电流通过焊芯时产生的电阻热。 电弧热：焊接电弧传给焊条端部的热量。 化学反应热：药皮部分化学物质化学反应时产生的热量。 （1%－3%） 2、焊条金属的熔化速度 （二）熔池的定义及形成 1、熔池：焊条熔化金属及母材熔化金属 熔池为半椭球，几何尺寸（长度）为L=P2IU 其中，P2是比例系数，取决于焊接方法和规范。I是焊接电流，U是焊接电压，上式适用于点状热源 。 2、熔池质量和存在时间  tmax=L/v tcp=m p/ρvAw  AW焊缝的横截面积 3、熔池温度 熔池中部温度最高，头部次之，其次是尾部。 4、熔池运动状态 1）液态金属密度差引起自由对流运动 2）表面张力差强迫对流运动 3） 熔池中各种机械力搅拌 二、焊接过程中对熔融金属的保护 1、渣保护 2、气保护 3、气渣联合保护 4、真空保护 5、自保护 三、焊接化学冶金反应区及反应条件 1、药皮反应区：指焊条受热后，直到焊条药皮熔点前发生的一些反应。 2）、熔滴反应区 指熔滴形成.长大.脱离焊条.过渡到熔池之前 3、熔池反应区 1）、熔池T 1600～1900℃低于熔滴T 比表面积 2 )、接触面积小3～130 cm2/Kg 3）、时间长 手工焊3～8秒埋弧焊6—25s 4）、搅拌没有熔滴阶段激烈 5）、熔池温度不均匀的 突出特点 四、焊接工艺条件与化学冶金反应的关系 （一）、熔合比的影响 （二）、（化学反应条件的影响）熔 滴过渡特性的影响 ①焊接电流I的变化 冶金反应不充分 § 1-2 气相与金属的作用 一、焊接区内的气体 （一）气体的来源和产生 来源：1.焊接材料 2.气体介质 3.焊丝和母材表面上的油锈等杂质。 4.金属和熔渣的蒸发产生的气体 二、氮与金属作用 来源：主要是焊接区周围的空气。 氮与金属作用有两种情况。 1、不与氮发生作用的金属，即不能熔解氮又不形成氮化物，可用N作为保护气体。 2、与氮发生作用的金属，即能溶解氮又能形成氮化物，这种情况下就要防止焊缝金属的氮化。 (一)氮在金属中的溶解 1）原子形式溶于液态金属 2）以NO形式溶入 3）以氮离子形式溶入 （三）影响焊缝含氮量的因素及控制措施 1）、机械保护：气一渣保护、渣保护、气体保护、抽真空。对于适渣型焊条：保护效果取决于药皮的数量及成分 2）、焊接工艺规范影响 ： 3）、焊丝成分的影响 ：增加焊丝或药皮中的含碳量可降低焊缝中的含氮量 Ti\AL\Zr\RE 三、氢对金属的作用 （一）、氢在金属中的溶解 1、来源：焊条药皮、焊剂、焊丝药芯中水分，药皮中有机物为、焊件表面杂质（锈、油）空气中水分 第一类能形成稳定氢化物金属 （锆钛钒铌） 第二类不形成稳定氢化物的金属 (铝铁镍铜铬钼) 2、氢的溶解机构 焊接区为氢可以处于分子、原子和离子状态 3、[Ｈ]的影响因素 氢与金属作用的特点，把金属分为两类 ①与氢形成稳定氢化物的金属 ②不与氢形成稳定氢化物的金属 ③合金元素的影响 ：氢在铁中溶解度受合金元素影响 （二）、焊缝金属中的氢及其扩散 1.存在形式 ①扩散氢：氢以原子或质子形式存在的并可在金属晶格中自由扩散。 ②残余氢（剩余氢）：氢原子扩散聚集到金属的晶格缺陷，显微裂纹和非金属夹杂物的边缘空隙中，结合成分子不能自由扩散。 总含氢量=扩散氢＋剩余氢 ２.氢在焊缝中分布 （1）氢沿长度方向的分布基本均匀　 （2）氢沿焊接接头横断面的分布 （3）母材与焊缝的匹配 （三）、氢对焊接质量的影响 暂态现象：脆化、白点、(经时效、热处理可消除 ) 永久现象：气孔、改变组织、显微斑点、冷裂纹、不可消除 1)、氢脆 氢在室温附近， 氢溶解在金属晶格中，引起钢的塑性严重下降现象 2)、白点 肉眼可见，直径0.5～3mm中