第二章 工厂变配电所的电气设备 167;21 高压一次设备.pptx

1．创建新PCB文件，打开及保存PCB文件。 2．进行PCB板层和栅格设置，以及电路板画图环境设置。;通过创建PCB文件，以及对PCB板层和栅格、电路板画图环境设置，熟悉Protel 99 SE中PCB设计的菜单栏、工具栏；理解PCB板设计制作术语。;一、电路板的结构 1．单面板;2．双面板;3．多层板;二、 PCB板的设计制作术语;1．元件封装（Footprint） 将元件焊接到制好的电路板上，必须依靠元件封装来保证取用元件的引脚和印制电路板上的焊点一致。元件封装就是元件的外形和引脚分布图。 （1）元件封装的分类 元件的封装形式可以分两大类，即针脚式元件封装和STM（表面粘着式）元件封装。;1）针脚式元件封装;部分针脚式元件封装外形;2）STM（表面粘着式）元件封装;（2）元件封装的名称 元件封装的名称一般为“元件类型+焊盘间距（焊点数）+元件外形尺寸”。可以根据元件封装编号来判别元件封装的规格。如AXIAL0.4表示两焊点间的距离为0.4英寸，即400 mil(约等于10 mm)。;2. 焊盘（Pad） 电路板与元件之间是通过焊盘连接起来的。Protel 99 SE在封装库中给出了一系列不同大小和形状的焊盘，如圆形（Round）、方形（Rectangle）、八角形(Octagonal)焊盘等。;3．飞线与铜膜导线（Interactive Route）;4．过孔（Via）;三、菜单选项含义说明 1. PCB编辑环境下菜单栏;2. 布线工具栏;3. 图层堆栈管理器对话框;4. Document Options 对话框中的Layers选项卡;在Layers选项卡中可以对正在使用的板层进行设置。板层的增减可以在Layer Stack Manager对话框中操作。 Signal Layers：信号层。 信号层用于放置元件和布线。;Internal Planes：内层。 内层平面主要用于电源和地线。 Mechanical Layers：机械层。 在设计时，最多允许有16个机械层。机械层主要用于放置电路板的边框和标注尺寸。 Masks：掩膜层。 Top/Bottom Solder：阻焊层。;Top/Bottom Paste：锡膏层。 锡膏层有两层，用于把表面贴装元件（SMD）粘贴到电路板上。 Silkscreen：丝印层。 丝印层有两层（Top/ Bottom Overlay）。主要用于绘制元器件的外形轮廓、字符串标注等文字说明和图形说明。 Other：其他工作层面。;Keepout：禁止布线层。 该层用于定义电路板框，即有效放置元件和布线的区域。 Multi layer：穿透层或多层。 该层代表所有的信号层，在它上面放置的元件会自动地放到所有的信号层上，所以可以通过Multi layer，将焊盘或穿透式过孔快速地放置到所有的信号层上。 Drill guide/drawing：钻孔层。 钻孔层用于标识钻孔的位置和尺寸类型。;System：系统设置。 DRC Errors：利用设计规则检查错误，并把错误位置高亮度显示。 Connection：显示网络拉线。 Pad Holes：设置是否显示焊盘钻孔。 Via Holes：设置是否显示过孔的钻孔。 Visible Grid1：设置是否显示第一组可视栅格。 Visible Grid2：设置是否显示第二组可视栅格。;5. Document Options对话框中的Options选项卡;Grids设置区：捕获栅格尺寸设置。 Snap X：指光标在X方向移动的最小间隔。 Snap Y：指光标在Y方向移动的最小间隔。 Component X：元件放置捕获栅格。指放置元件时，元件在X方向移动的最小间隔。 Component Y：元件放置捕获栅格。指放置元件时，元件在Y方向移动的最小间隔。;Electrical Grid设置区：电气栅格设置。 电气栅格的作用是在移动或放置元器件时，当元件与周围电气实体的距离在电气栅格的设置范围内时，元件和电气实体会互相吸住。 Range：设置吸引距离。 Visible Kind：可视栅格。在该选项里可以选择栅格的样式（Lines/Dots） Measurement Unit：设定度量单位。;6. Preferences对话框中的Options选项卡;（1）Editing options区域 Online DRC：在线电气规则检查。 Snap To Center：选择对象时，使光标自动滑到所选对象的参考位置。 Extend Selection：选择对象时不撤销已选择的对象。 Remove Duplicates：自动删除重叠对象。 Confirm Global Edit：全局编辑时，出现需要确认的对话框。 Protect Locked Objects：保护被锁定对象。;（2）