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嵌入式SoC总线分析和研究 　　摘要：本文主要介绍和分析了在集成芯片设计中几种常用的片上系统总线－CoreConnect总线、AMBA总线、Wishbone总线和OCP总线，通过比较这些总线的特性及适用范围，展望了它们的发展前景。 　　关键词：IPSoC片上总线 　　 　　1．引言 　　 　　随着深亚微米工艺制造技术的发展，集成电路芯片的规模越来越大，目前，在单一IC芯片中已经允许包含数亿个晶体管。与此同时，IC的设计方法也从基于时序驱动的方式，发展到了基于IP复用的方式，这种基于IP复用的设计方法已经在SoC设计中得到了广泛应用。 　　基于IP复用的设计方法的关键是建立片上总线（OCB，on-chip bus），片上总线除了必须具有正确、高效和灵活的特点外，还必须具有可复用性。这样，就可以实现IP芯核的可移植性和IP设计的可复用性，就可以充分地利用公共外设核处理器，就可以提高从公共设计平台创建产品的定制化能力。因此，实现OCB的标准化是十分必要的。 　　近年来，许多公司相继制定了一些OCB标准，其中影响较大的有CoreConnect总线、AMBA(Advanced Microcontroller Bus Architecture)总线、OCP(Open Core Protocol)总线和Wishbone总线，本文将对以上OCB进行介绍和分析，对其性能和应用进行对比，并对其发展前景进行展望。 　　 　　2．几种常用的SoC总线的介绍 　　 　　2.1 CoreConnect总线 　　CoreConnect总线规范是IBM公司设计的一种SoC总线协议，它能够使处理器、内存控制器和外设在基于标准产品平台设计中的集成和复用更加灵活，从而提高整个系统性能。 　　CoreConnect总线采用了总线分段的方式，共提供了三种基本类型总线：处理器局部总线PLB（Processor Local Bus）、片内外设总线OPB(On-Chip Peripheral Bus）和器件控制寄存器总线DCR(Device Control Register)。此外，CoreConnect还提供连接高性能总线和低性能总线的OPB桥。CoreConnect总线结构如图1所示。 　　 　　图1 CoreConnect总线结构框图 　　CoreConnect总线中的PLB总线是一种高带宽、低延迟、高性能的处理器内部总线。高速的CPU核、高速存储器控制器、仲裁器、高速的DMA控制器等高性能、宽带宽的设备都连接在PLB上。 　　CoreConnect总线中的OPB总线用于连接具有不同的总线宽度及时序要求的外设和内存，以使这些外设和内存能够尽量减少对PLB性能的影响。通常，一些低性能的设备都连接在OPB总线上。在PLB和OPB之间有一个OPB桥，用来实现PLB主设备与OPB从设备之间的数据传输。 　　CoreConnect总线中的DCR总线主要用来配置PLB和OPB主/从设备中的状态寄存器和控制寄存器，该总线可以使PLB从低性能状态中减小负荷，更有效的控制读写传输。DCR总线取消了内存地址映射配置寄存器，因此，可以减少读取操作，增加处理器内部总线的带宽。 　　CoreConnect总线是一种完整的、通用的解决方案，它被认为是一种很好的结构性总线，主要应用于高性能嵌入式系统的设计。 　　 　　2.2 AMBA总线 　　AMBA(Advanced Microcontroller Bus Architecture)总线规范是ARM公司设计的一种用于高性能嵌入式系统的总线标准。它独立于处理器和制造工艺技术，增强了各种应用中的外设和系统单元的可重用性。AMBA总线是一个多总线系统，AMBA 2.0规范中定义了三种可以组合使用的不同类型的总线：AHB(Advanced High-performance Bus)、ASB(Advanced System Bus)和APB(Advanced Perpheral Bus)。该规范引入的高性能总线AHB是现阶段AMBA实现的主要形式。典型的基于AMBA 2.0的SoC核心结构如图2所示。 　　 　　图2 基于AMBA 2.0的AMBA总线结构框图 　　AMBA2.0规范中的AHB总线适用于连接高性能和高时钟频率的系统模块。它主要用于连接高性能和高吞吐量的设备，如CPU、片上存储器、DMA设备和协处理器等。作为高性能系统的骨干总线，AHB可以对接口和互连均进行定义，并可以在任何工艺条件下实现接口和互连的最大带宽。 　　AMBA2.0规范中的ASB总线适用于连接高性能的系统模块。它的读/写数据总线采用的是同一条双向数据总线，可以在某些高速且不必要使用AHB总线的场合作为系统总线，可以支持处