武汉光庭信息技术股份有限公司对外投资公告.PDFVIP

公告编号：2018-032 证券代码：834708 证券简称：光庭信息 主办券商：广发证券 武汉光庭信息技术股份有限公司对外投资公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连 带法律责任。 一、对外投资概述 （一）基本情况 本公司拟与日本株式会社电装合作，共同设立参股子公司电装光庭汽车电子 有限公司（以工商最终核准登记为准），在汽车智能显示、智能座舱等业务方向 强化合作，为构建更加安全、智能、美好的移动出行方式服务。子公司具体情况 为：注册地址拟为湖北省武汉市，注册资本为人民币100,000,000.00 元（以工商 核准登记为准），其中本公司出资人民币49,000,000.00 元，占注册资本的49% ， 日本株式会社电装在中国的全资子公司——电装（中国）投资有限公司出资人民 币51,000,000.00 元，占注册资本的51% 。 （二）是否构成重大资产重组 本次交易不构成重大资产重组。 根据《非上市公众公司重大资产重组管理办法》（以下简称“《管理办法》”） 第二条第三款的规定：公众公司及其控股或者控制的公司购买、出售资产，达到 下列标准之一的，构成重大资产重组：（一）购买、出售的资产总额占公众公司 最近一个会计年度经审计的合并财务会计报表期末资产总额的比例达到 50% 以 上；（二）购买、出售的资产净额占公众公司最近一个会计年度经审计的合并财 务报表期末净资产额的比例达到50% 以上，且购买、出售的资产总额占公众公司 最近一个会计年度经审计的合并财务会计报表期末资产总额的比例达到 30% 以 上。 公司 2017 年度经审计的合并财务会计报表期末资产总额为 309,990,117.37 公告编号：2018-032 元、期末净资产额为273,312,456.90 元。本次对外投资总额为人民币49,000,000.00 元，占公司2017 年度经审计的合并财务会计报表期末资产总额的15.81%，占公 司2017 年度经审计的合并财务会计报表期末净资产额的17.93%，因此不构成重 大资产重组。 （三）是否构成关联交易 本次交易不构成关联交易 （四）审议和表决情况 公司于2018 年9 月27 日召开第一届董事会第二十次会议并审议通过了《关 于成立中外合资参股子公司的议案》。根据《公司章程》和《公司对外投资管理 制度》规定，本次投资事项经董事会审议通过后，无需股东大会审议。 （五）本次对外投资不涉及进入新的领域。 二、投资协议其他主体的基本情况 1. 法人及其他经济组织 名称：电装（中国）投资有限公司 住所：北京市朝阳区东三环北路5 号1 幢518 室 注册地址：北京市朝阳区东三环北路5 号1 幢518 室 企业类型：有限责任公司（外国法人独资） 法定代表人：梶田宜孝 实际控制人：日本株式会社电装 主营业务：一、在国家允许外商投资的领域依法进行投资；二、依照国家有 关规定，以代理、经销或设立出口采购机构的方式出口境内商品；三、购买投资 企业生产的产品进行系统集成后在国内外销售；四、在所投资企业投产前或所投 资企业新产品投产前，为进行产品市场开发，从公司投资者进口并在国内试销与 投资企业生产产品相关的公司投资者产品；五、为所投资企业提供机器和办公设 备的经营性租赁服务，或依法设立经营性租赁公司；六、在所投资领域内设立科 研开发中心或部门，从事新产品及高新技术的研究开发，转让其研究开发成果， 公告编号：2018-032 并提供相应的技术服务；七、为所投资企业产品的国内经销商、代理商以及与公 司、公司投资者或其关联公司签有技术转让协议的国内公司、企业提供相关的技 术培训；八、为公司投资者提供咨询服务，为关联公司提供与其投资有关的市场 信息、投资政策等咨询服务；九、为公司投资者生产的产品提供售后服务；十、 受公司所投资企业的书面