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2018-10-11 发布于河北
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SMT基本工艺流程

电子生产工艺基本常识培训第一篇表面贴装技术基础 • SMT简介 • SMT流程 • 电子元器件介绍 SMT SMT SURFACE MOUNT TECHNOLOGY SURFACE MOUNT TECHNOLOGY • 表面贴装技术: • PCB上无需通孔,直接将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术 SMT制造流程 SMT制造流程先作A面：印刷锡膏贴装元件洄流焊翻面再作B面：点胶贴装元件加热固化翻面插通孔元件后再过波峰焊：插通孔元件波峰焊清洗混合安裝制程多用于消費类电子产品的组裝 SMT制造流程 SMT制造流程印刷锡膏贴装元件洄流焊锡膏——洄流焊制程清洗简单，快捷加热点胶表面安装元件固化翻面插通孔元件清洗贴片——波峰焊制程波峰焊价格低廉，但要求设备多，难以实现高密度組裝 SMT制造流程 SMT制造流程通常先作B面印刷锡贴裝元洄流焊膏件翻面再作A面印刷锡贴裝元洄流焊翻面膏件双面再流焊制程清洗 A面布有大型IC器件 B面以片式元件爲主充分利用 PCB空间，实現安裝面积最小化，制程式控制制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子産品，如手机电子元器件 • SMC-SURFACE MOUNT COMPONENT 主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。 • SMD- SURFACE MOUNT DEVICE 主要有片式晶体管和集成电路，集成电路又包 SOP SOJ PLCC LCCC QFP BGA 括