6.6kV接触器回路电阻超标原因分析及处理的方法.docVIP

6.6kV接触器回路电阻超标原因分析及处理的方法 　　[摘 要]6.6kV中压配电盘接触器在预防性试验期间，存在很多回路直阻超过标准值的现象。虽然在多次分合闸测试后，电阻数值都可下降到合格范围，但存在经过较长时间后阻值再次增大的情况。 　　[关键词]核电；接触器；回路电阻；超标 　　中图分类号：TM564 文献标识码：A 文章编号：1009-914X（2014）40-0309-01 　　0.引言 　　影响接触器安全稳定的因素很多，其中回路电阻超标是影响接触器开关安全稳定运行的基本要素。在测量高压开关导电回路的接触电阻时，由于动静触头间接触面氧化、油膜、接触紧固不良等原因导致接触电阻增大，掩盖了真实的接触电阻值。根据《电力设备预防性试验规程》DL/T596―1996的要求，各种开关设备的导电回路电阻测试，其测试电流不得小于100A。 　　目前，预防性试验检查出回路直阻超标的大部分接触器均是长时间静止的，不经常操作。在大电流流过时，接触点温度升高，这更加速接触面氧化，使接触电阻进一步增大，持续下去将产生严重事故，因此有必要对接触电阻超标问题进行详尽的分析。 　　1.回路电阻超标的原因分析 　　回路电阻增大的主要原因是在于触头表面出现的附着物，并且能够确定附着物产生的原因是由于触头表面材料与存在的周围环境发生的化学腐蚀现象（非电化学腐蚀）。在分析实验过程中采用了升高环境温度及增加电流的方式来加速触头周围环境氧分子的活度，从而加速触头化学腐蚀的过程。接触电阻阶段性变大与我们研究过程中发现的氧化膜或其它介质形成的膜出现的破裂和再次形成或增长有关[1]。 　　通过SF6 气体凝露点（Dew Point）等试验，证明接触器本体气密性良好，内部的SF6 气体没有因潮湿污染。 　　1.1 压降法测量回路电阻 　　通过对使用压降法测量回路电阻时，通过改变注入电流的大小，来判断回路电阻的变化，从而帮助判别导致接触电阻上升的可能原因：接触电阻的变化受到主要的两个影响因素： 　　Rc=Rk+Rf Rc-接触电阻Rk-收缩电阻Rf-表面电阻 （1） 　　在初始的分析过程中，充分的测量了接触器的行程及超行程，能够充分肯定触头的闭合力能够满足设计的要求，所以可以排除由触头接触压力不足导致的收缩电阻上升的可能； 　　采用分别增大压降法测量回路电阻的注入电流，100A 、200A 、300A 分别测量回路阻值的变化发现，当注入电流增大时，对于原本正常相的回路电阻没有明显变化，但对于原本电阻高的相回路阻值出现了明显的下降。 　　测试结果显示：出现电阻增大的相，当接触触头流过的电流上升时，测试得到的回路压降在不断下降，说明触头表面存在电阻率受温度影响比铜材料更为敏感的附着物，所以说明触头接触表面存在其它附着物，影响了压降法测量回路电阻的结果。正常金属材料接触电阻与温度的关系显示温度对于接触电阻的影响比较小，不会因为电流的上升和发热的增加导致接触电阻的下降。 　　1.2 温升试验测试分析 　　对出现回路电阻上升的接触器进行了温升实验，同时对一台回路电阻正常的断路器进行了对比实验，实验结果如下： 　　图1 温升测试的结果，温升水平基本相同 　　根据温升测得的结果可知： 　　1.与正常断路器相比，触头接触电阻升高后的（847）的温升水平略有升高，并且温升水平处在正常范围内（按照GB11022-2003要求）； 　　2.在不同大小的电流流过时，其温升水平均呈现随着电流的增大，发热量逐渐升高的趋势； 　　3.以回路电阻较高的A相为例，发现当通过的电流大于200A时，回路电阻高的接触器与正常接触器的温升水平始终保持在20K左右的差值，但在200A电流以下时其温升水平的差值保持在10K以下的范围，说明触头表面造成表面电阻升高的附着物在200A以下电流通过时其电阻率处于上升变化过程，但当电流大于200A后其电阻率处于相对稳定的水平[2]； 　　以上进行的不同的温升测试实验及对数据的分析可知，目前出现回路阻值升高的接触器其温升水平仍处于允许的范围内，并距离要求的上限值仍有15K的欲度，且在电流小于200A左右时，由于附着物的电阻率的变化，显现回路电阻升高其对温升水平的影响较小。 　　1.3 触头接触表面氧化膜检查 　　在拆除触头后，我们对触头表面选择不同的点，并对其进行扫描电镜检查和元素能谱分析，以确定异常元素的种类及比重。检测结果如下：化学元素在铜基体外出现了大量的硅元素、碳元素、氧元素和硫元素（其它化学元素在自然界中广泛存在）说明触头表面确实出现了化学腐蚀后出现的外来元素，触头材料表面确实出现了氧化膜或其它类型的保护膜。 　　在触头材料与周围介质发生缓慢的反应，在触头表面出现了附着物（化学反应产生的氧化物或其它化合物），从而使