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AL颗粒强化复合无铅钎料热应力时效行为的研究 　　摘 要：通过热应力时效试验研究AL颗粒强化复合无铅钎料组织，采用扫描电镜观察复合钎料的显微组织。结果表明：Sn-58Bi钎料在125 ℃下恒温时效720 h后钎料中加入的AL颗粒以少量有限固溶体和大量单质颗粒两种形态存在，AL颗粒延缓了组织中Bi相晶粒的粗化速率，得到了均匀细小的Bi相晶粒。 　　关键词：复合无铅钎料；AL颗粒强化；热应力时效 　　中图分类号：TG425 文献标识码：A 文章编号：1006-8937（2015）33-0169-03 　　随着人类环保意识的增强，研究和开发绿色无铅钎料已经成为钎料生产行业和钎料应用行业急需解决的问题[1]目前研究无铅钎料主要集中在以锡为基的Sn-Ag、Sn-Cu、Sn-Zn、Sn-Bi，Sn-Bi系无铅钎料属于低温无铅钎料，共晶成分含58wt%Bi，熔点为138 ℃，适合于耐热性差的片式元件的组装。Sn-58Bi是Sn-Bi系的共晶钎料，具有良好的钎料性能，以及良好的润湿性能和抗蠕变能力，但由于熔化温度较低，高温工作时易粗化结晶，在80 ℃下Sn-58Bi钎料具有稳定的组织结构，超过100 ℃后Bi就会异常粗化。Bi相的粗化会导致其性能变脆，从而使钎料的耐冲击能力降低，焊点的可靠性变差。国内外学者提出的改善措施是加入第三组元混合熔炼制备钎料[2]，研究发现这种方法不但提高了钎料熔点，而且Bi相粗化现象依然明显，Bi相的脆性问题没有得到解决。本文提出采用Sn-58Bi钎料和AL粉按一定配比混合得到一种复合无铅钎料。在钎焊过程中不需提高钎焊温度来完全熔化AL粉，在钎料中添加微量的Al对钎料的铺展性能没有影响。本文通过Bi相晶粒尺寸的比较和显微组织分析可得出AL颗粒细化了Bi相晶粒，增强了Sn-58Bi钎料热应力时效行为，此研究为Sn-Bi无铅钎料的应力时效行为研究提供了试验基础。 　　1 试验材料与方法 　　1.1 试验材料 　　Sn-58Bi钎料，纯度为99.9%的铝粉，0.6 mm紫铜板。 　　1.2 试验方法 　　第一组：首先，在Sn-58Bi钎料粉中按100：1加入AL粉并搅拌均匀，将准备好的紫铜板用砂纸打磨后，先用丙酮再用酒精擦洗，避免表面油污或杂质影响钎焊效果。然后，将准备好的钎料置于两紫铜板搭接边缘，搭接面积为5 mm×5 mm，间隙为 0.1 mm，紫铜板试样，如图1所示，然后在加热炉上加热，使钎料熔化进行钎焊，最后将冷却后的搭接试样使用适当清洗剂擦拭干净，去除表面残余的Sn-58Bi杂质，得到完整的搭接试样。 　　第二组：与第一组相同只是在钎料中不加入AL粉，每组做8个试样，进行组织观察分析时选用最佳的试样。 　　1.3 热应力时效试样 　　将1.2中所得的搭接试样两端各加上一支应力仪，搭接组装后对搭接区施加不同的应力， 并置于202型电热恒温烘干箱24 h，温度设置为125 ℃。 　　2 试验结果与分析 　　2.1 微观组织分析 　　在125 ℃恒温应力时效条件下，不加AL粉的钎焊接头试样在不同应力下时效相同时间后的共晶层状组织如图2（a）（b）（c）（d）所示。图中白色相为Bi，灰色组织为富Sn区，是Sn和少量的Bi组成的Sn基固溶体，钎焊接头在0.5 N应力时效后共晶层状组织中的白色相（Bi相）的晶粒保持均匀细小；但是随着应力增大到2.0 N后，显微组织中可以明显观察到Bi相的聚集；应力进一步增大到3.0 N，Bi相细小的颗粒互相聚集，最后转变为大块状的组织，晶粒严重粗化，这将导致接头性能明显的下降。 　　加AL粉的钎焊接头试样在不同应力下时效相同时间后的共晶层状组织如图3（a）（b）（c）（d）所示。图中白色相为Bi，灰色组织为富Sn区，是Sn和少量的Bi组成的Sn基固溶体，黑色颗粒为单质形态存在的Al颗粒，同时，还有少量的Al有限固溶于Sn-58Bi钎料基体中。钎焊接头在0.5 N应力下时效后的共晶层状组织中的白色相（Bi相）的晶粒均匀细小；随着应力增加到2.0 N，3.0 N后，其显微组织仍然相对均匀细小，没有出现大块状的组织。 　　2.2 Bi晶粒尺寸的比较 　　分别对图2和图3进行晶粒尺寸的测量，测量结果，如图4所示。 　　由图4可以看出，不加AL的情况下Bi晶粒尺寸随着应力值的增大明显增大。加入AL后Bi晶粒尺寸增大不多，应力值从 0.5 N增大到3.0 N，Bi晶粒尺寸只是从1.28 ？滋m增大到了3.35 ？滋m，这是由于AL的加入阻碍了Bi晶粒的长大和Bi晶粒聚集，而从图2（d）也可以明显的看到Bi相的相互聚集，最后连接成块状的组织。 　　分析认为，这种AL颗粒强化复合钎料组织的机理在于：Sn-Bi钎焊焊接接头在冷却凝固过程中，当温度降低到183 ℃时，