【专业】细间距超薄叠装芯片PoP芯片堆叠返修工艺研究 英拓邦电子专业PoP芯片堆叠加工 元件堆叠装配PoP技术.docVIP

英拓邦电子,PCB,PCBA 深圳pcb电路板制作,专业电路板,pcb,深圳线路板,深圳线路板厂,超薄线路板厂深圳铝基板厂家,深圳加急线路板,加急线路板厂,多层线路板厂 【专业】细间距超薄叠装芯片PoP芯片堆叠返修工艺研究 英拓邦电子专业PoP芯片堆叠加工 深圳元件堆叠装配(PoP)技术 ??? ? PoP封装的应用满足了消费电子结构小型化和功能综合化的要求，我们在《0.4mm0.5mm间距BGA元件堆叠（PoP, Package on Package）装配工艺开发》一文中已对其SMT组装工艺进行了研究。但任何元件的组装总难免会出现一些不良问题如短路、HIP、NWO等。本文将研究一种特殊的细间距小外形PoP封装的返工过程，优化并控制对此类PoP返修可靠性具有显著影响的因子，完善有效可靠的返修工艺。 ? ? ? 理想情况下的SoC元件结构应该如下左图所示，中间与边缘的锡球应处于同一平面。事实上，元件本体变形量却能达到0.118mm，如下右图所示。 ? ? ? 由于较小的锡球高度和较大的封装本体变形量，返修此类元件具有极大的挑战性。如果像平常一样仅使用助焊膏，在没有氮气保护的条件下将带来100%的返修不良。为了提高返修成功率，我们将尝试采用一些特殊方法对此特殊SoC元件进行返工处理： 在PCB焊盘上印刷锡膏； 在元件上印刷锡膏； 在PCB焊盘上涂松香膏。 ?