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英拓邦电子,PCB,PCBA 深圳pcb电路板制作,专业电路板,pcb,深圳线路板,深圳线路板厂,超薄线路板厂,深圳铝基板厂家,深圳加急线路板,加急线路板厂,多层线路板厂 【专业】SMT工艺中影响锡膏印刷质量的主要原因 深圳pcb电路板制作厂家 英拓邦电子专业pcb加工 专业电路板厂家 深圳线路板厂 超薄线路板厂 深圳加急线路板 深圳线路板 ,深圳铝基板厂家 加急线路板厂? 表面贴装技术（SMT）主要包括：锡膏印刷、精确贴片、回流焊接。?其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大，据业内评测分析约有60%的返修电路板是因锡膏印刷不良引起的。在锡膏印刷中，有三个重要部分：焊膏、钢网模板和印刷设备，如果正确选择，可以获得良好的印刷效果。 ?一、焊膏 ??锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状助焊剂（松香、稀释剂、稳定剂等）混合而成的一种浆料。锡膏具有粘性，在印刷时，受到刮刀的推力作用，其粘度下降，当到达网板开口孔时，粘度达到最低，故能顺利通过模板孔沉降到PCB的焊盘上。随着外力的停止，锡膏的粘度又迅速回升，这样就不会出现印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。 ??粘度是锡膏的一个重要特征。动态方面，在印刷行程中，其粘性越低对流动性越好，易于流入钢网孔内；静态方面，印刷后，锡膏停留在钢网孔内，其粘度高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。 影响锡膏粘度的因素：