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RF SiP 技术正转向无线的设计主流 　　第1部分 　　 　　射频系统级封装（RF SiP，RF System-in-Package）技术是一种对无线通信非常有用的封装平台，无线通信被如下事实所困，但由于目前SiP设计仍属于“专家工程”的工艺，不能像通用的设计解决方案那样分级。 　　为推动向主流SiP实现靠近，必须开发出集成、可分级的SiP设计方案，并提供参考流程。新解决方案将涉及对SiP产品设计方法学的更改。 　　该方法学得到新技术的支持，使工程师们能够从概念到成品对IC、IC封装和目标PCB进行协同设计。本文将描述SiP方法学的基本设计挑战，并提出一个易管理、节省成本的解决方案。 　　 　　SiP：更多功能，更快速度 　　无线通信设备制造商越来越多地转向SiP设计，使他们在竞争性的时间期限内将更多功能压缩在更小的面积上。 　　其中一个原因是，SiP实现在封装架构方面允许高度的灵活性，尤其是对RF应用。它还允许更低的功耗和更低的噪音，在混合与匹配IC 工艺方面具有灵活性，而且它能更快生成相关的系统级芯片(SoC，System on a Chip)和SiP模块。 　　然而，正是SiP设计的优势――合并数字IC、逻辑IC、RF IC、无源元件和机械部件会产生最大的挑战。 　　这些挑战包括：在顶层进行多技术仿真的需要、集成无源元件的专用成型工艺，及复杂信号完整