波峰焊工艺指导书.pdf

波峰焊工藝手冊 目　錄 一． 序言 二． 影响波峰焊接品质的主要因素鱼骨图 三． 波峰焊工藝缺陷產生原因與預防改善措施 1.假焊／虛焊 17.退潤濕 2.漏焊 18.不完整錫點 3.冷焊 19.不潤濕/潤濕不良 4.貼片電容大錫點 20.助焊劑殘留 5.橋連（短路） 21.殘留物發白 6. 針孔(氣孔) 22.焊錫網 7.導通(支撐)孔填充不良 23.帶錫灰渣 8.貼片元件溢膠 24.溶膠 9.錫珠 25.元件破裂 10.PCB起泡 26.蝕銅 11.拉尖/焊旗 27.球狀焊點 12.焊點剝離 28.圓 點/零件不出腳 13.表面裂紋 29.其它缺陷 14.電子遷移(生枝晶) 15.錫須 16.錫瘟 四． PCB生產工藝要求 五． 無鉛錫釬焊料銅含量標准及控制方法 六． 控制有效噴塗範圍降低助焊劑浪費 序　　言 　　波峰焊接技術已有幾十年的歷史了,雖是早就被採用的連接技術，但 2).焊錫潤濕性差 也是支撐至今的電子設備的安裝的中核心技術，是除微形（如:手機等） 這涉及所有的焊錫基材表面鍍層及抗氧化處理,像零件(包括THT及SMT元 電子行業外的電子廠必備的裝連工藝技術！ 件),PCB及電鍍通孔都必須被考慮之列！ 　　目前其工藝水平已發展到相當高的階段了再提升的空間十分有限，其 3).生產設備偏差 改善焊錫不良率的可能性只占其20％左右，而主要改善焊錫不良率是PBC 這包括機器設備和維修的偏差以及外來因素,溫度,運輸鏈速和軌道角度,還 Layout的設計約占60％左右，其次改善焊錫不良率是來料約占20％左右， 有浸時間與深度等,都和機器有直接相關的參數;除此之外,通風,氣壓降低和 低成本零缺陷的焊接表現是需要設計、材料、元件、設備功能及工藝控制 電壓的變化等外來因素也都必須被列入分析的範圍之內！ 的配合,低可焊性材料或差劣的設計不能指望工藝控制來完全解決問題,反 　　波峰焊接效果魚骨图所設及到的各項因素都會對過爐後的品質有直接 之亦然;且工藝控制不是一次就能搞好的必須持續地跟進和對細節的關注; 和間接影響,只不過各自的影響有大有小而已；而焊接後品質的好壞將直 不連續監測的是不可能100％能控制的,只有做足功課,限制材料和驗證工藝 接引響生產成本與產品的可靠性和其功能使用問題,嚴重的將會造成不可 流程,實施預防措施,過程和結果將自我保持,才能在這整過生產運行環境中 估量的災難性後果!故此,有專業知道和實際工作經驗的波峰焊工程技術人 得到可靠性能的產品！ 員是各電子廠爭相騁請的！ .　 就波峰焊工藝控制方面來講,可以採起的措施有優化參數確定,過爐方向 .　　編寫本手冊與大家共享;內容謹供從事本行業各同仁參考,希望大家喜 及各項數據優化；連錫短路及錫