复合纳米银颗粒低温烧结机理及其性能的研究.docVIP

复合纳米银颗粒低温烧结机理及其性能的研究 　　摘 要：纳米银颗粒具有极大的表面能，这使得其在远低于块体银熔点的温度下即可表面熔化并实现烧结，所得的烧结体具有优秀的导热、导电性能。因此，纳米银颗粒作为用于大功率器件连接的热界面材料及用于柔性印制电路的喷墨导电用材料之一受到了广泛的关注。但是，目前报道的单一尺寸纳米银颗粒烧结体的性能面临诸多挑战。基于此，本文主要针对复合纳米银颗粒低温烧结机理及其性能方面的内容进行了分析探讨，以供参阅。 　　关键词：复合纳米银颗粒；低温烧结；机理；性能 　　引言 　　近年来，纳米银颗粒在冶金行业或电子技术领域中应用已有较多的研究，但通过采用复合纳米颗粒来改善纳米银烧结体导热、导电和服役可靠性等性能的研究还鲜有发现。此外，已有的相关研究主要偏重于纳米银烧结体性能的表征和工艺的改善，而烧结过程中纳米银颗粒显微组织的演变规律及机制、有机包覆层的分解过程及机制、纳米银烧结体高温服役过程中的可靠性以及纳米银颗粒的室温烧结机理等问题尚不十分清楚。 　　1纳米银颗粒低温烧结机理 　　纳米金属烧结是将纳米金属颗粒在低于其块体金属熔点的温度下连接形成块体金属烧结体的现象。一般在室温下，纳米金属颗粒可以保持较好的分散性，这是因为其表面均匀地包覆着有机包覆层。常见的有机包覆层有：柠檬酸根、聚乙烯吡咯烷酮（PVP）、聚二烯丙基二甲基氯化铵（PDDA）等。随着环境温