多层HDI板叠孔制造工艺的研究.docVIP

多层HDI板叠孔制造工艺的研究 　　一、前言 　　随着目前电子产品持续而迅速小型化、轻便化、多功能化的趋势，高密度的安装技术的发展，行业上对作为原件载体和连接体的印制电路提出了更高的要求，以便其能够成为具有高密度、高精度、高可靠性并且能大幅度提高组装密度的电子元部件。因此应用于新的PCB工艺技术的高密度互连HDI（high density interconnection）被广泛应用于各种电子产品。从设计理念上来讲，HDI工艺可以采用上、下叠孔的方式，进行选择性的部分层次的盲孔或者埋孔互连。图1为不同的HDI结构分类。表1为典型的叠孔结构。 　　孔上孔工艺，需要传统的电镀工艺结合塞孔工艺和盲孔电镀工艺； 　　叠孔工艺，不仅需要传统的电镀工艺、盲孔电镀工艺还有盲孔填孔工艺。 　　本文主要是以六层带叠加导通孔无铁芯印制板的工艺为主要讲解，重点介绍盲孔叠孔填孔制造工艺。 　　二、叠孔填孔结构及加工工艺： 　　2.1概述： 　　叠孔工艺可以进行选择性的部分层次互连，充分提高了布线密度及空间利用率。 　　填孔工艺可实现盲孔叠孔设计，并可提高焊接面积消除虚焊的隐患（见图2），减少盘中盲孔焊接气泡增强焊接的可靠性，填孔后表面平整有利于密集线路的制作，且叠孔填孔后形成铜柱有利于散热性能。 　　2.2难度板镭射叠孔制作流程简介： 　　2.2.1 技术要求： 　　设计层数：6L