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集成电路实习报告 篇一：集成电路生产实习报告　　一、 实习目的　　通过生产实习，了解本专业的生产过程，巩固所学专业知识。了解半导体产业发展现状；熟悉半导体元器件和集成电路制造、测试技术；熟悉集成电路封装技术。　　二、实习时间 三、实习地点 四、实习内容　　集成电路工艺认识实习报告　　1. 专题一MEMS（微机电系统）工艺认识 1.1 重庆大学微系统研究中心概况　　重庆微光机电工程技术研究中心依托于重庆大学，主要合作单位有中国电子科技集团公司第二十四研究所等。中心主要从事MEMS设计、研发及加工关键技　　术研究、产业化转化和人才培养。　　中心建立了面向西南地区的“MEMS器件及系统设计开发联合开放实验室，拥有国际先进的MEMS和CMOS电路设计及模拟软件，MEMS传感器及微型分析仪　　器的组装和测试设备。　　1.2主要研究成果　　真空微电子压力传感器、集成真空微电子触觉传感器、射频微机械无源元件、硅微低电压生化分析系统、折衍混合集成微小型光谱分析仪器、全集成硅微二维加速度传感器、集成硅微机械光压力传感器、硅微加速度阵列传感器、硅微力平衡电容式加速度传感器、反射式混合集成微型光谱分析系统 、微型振动式发电机系统、真空微电子加速度传感器　　1.3微系统中心主要设备简介 1.3.1. 反应离子刻蚀机　　1.3.2双面光刻机 　　1.3.3. 键合机 　　1