移动电源单芯片解决方案SY3501.PDF

                      移动电源单芯片解决方案 SY3501 特点  概述  线性充电，同步升压放电，内置充电、放电 SY3501是一款专为移动电源设计的单芯片解 功率MOS 决方案IC，高度集成了充电管理模块、LED电量显 芯片内部设定0.7A充电电流 示模块、同步升压放电管理模块的移动电源管理 同步升压最大输出电流1A 芯片，极大的简化了外围电路与元器件数量。针 独创升压输出热调节技术 对大容量单芯或多芯并联锂电池（锂离子或锂聚 涓流/恒流/恒压充电，并具有在无过热危险 合物）的移动电源应用，提供最简单易用的低成 的情况下实现充电速率最大化的热调节功能 本解决方案。 C/10 充电终止，自动再充电 SY3501采用的封装形式为ESOP8/SOP8。 预设4.2V充电电压，精度达±1% 放电输出过流、短路、过压、过温保护 应用  2颗LED电量显示、充放电指示及异常指示 手机、平板电脑、GPS、电动工具等移动设备 备用电源。 典型应用电路（5.1V/1A）  SY3501 Rev1.0   深圳思远半导体有限公司                      移动电源单芯片解决方案 SY3501 PCB LAYOUT 注意事项（重点）：  1. R1和C1必须尽量靠近LX引脚，LX引脚必须先经过R1和C1后再到电感。 2. PIN7-NC在使用时必须悬空。 3. Cbat尽量靠近BAT脚，Cin尽量靠近VCC 脚，并且走线时都经过电容再到IC管脚。 4. 电感L1与LX脚之间存在高频振荡，必须相互靠近并且尽量减小布线面积；其它敏感的器 件必须远离电感以减小耦合效应。 5. 过孔会引起路径的高阻抗，如果设计中大电流需要通过过孔，建议使用多个过孔以减小 阻抗。 6. 芯片GND直接连到系统地，连接的铜箔需要短、粗且尽量保持完整，不被其他走线所截断。 7. PCB的地线覆铜面积尽可能大，以利于散热，同时芯片底部的散热焊盘与地线覆铜须有良 好的接触，以保证散热良好。 8. 应用中所使用的电容必须选用X5R以上的材质。 管脚功能    端口 I/O 功能描述 名称 管脚 LX 1 I BOOST 开关输出 GND 2 - 芯片地 BAT 3 - 电池正极 VCC 4 I 适配器正电压输入端 LED1 5 O LED 指示灯输出端 1 LED2 6 O LED 指示灯输出端 2 NC 7 - NC 引脚必须悬浮 OUT 8 O 升压输出 Exposed GND