多孔介质微通道散热器的脉动流传热特性分析-机械工程专业论文.docxVIP

II II 独创性声明 本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作 及取得的研究成果。据我所知，除了文中特别加以标注和致谢的地方 外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果，也不包含为 获得电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与 我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的 说明并表示谢意。 作者签名： 日期： 年 月 日 论文使用授权 本学位论文作者完全了解电子科技大学有关保留、使用学位论文 的规定，有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁盘， 允许论文被查阅和借阅。本人授权电子科技大学可以将学位论文的全 部或部分内容编入有关数据库进行检索，可以采用影印、缩印或扫描 等复制手段保存、汇编学位论文。 （保密的学位论文在解密后应遵守此规定） 作者签名： 导师签名： 日期： 年 月 日 摘要 摘要 III III 摘要 由于目前电子芯片的功率不断提高而导致的发热功率不断增大以及芯片集成 化的提高，现在得到广泛使用的强制空气对流的冷却方法已经慢慢无法满足当前 电子设备的冷却需求。为了避免电子设备因电子元器件的温度过高造成的热失效 而无法正常工作，我们需要开发一种更有效的冷却方式来针对高发热量的元器件 进行散热。 本文从微流动传热的角度出发，研究微通道中流体传质与传热特性。本文的 内容主要分为两个部分：一是研究边界滑移现象对微流体传质与传热的影响；二 是分析脉动流对微流体传质与传热的影响。 对于边界滑移现象，我们首先在管径为 1um 的圆管中分别设置无滑移边界条 件和滑移边界条件来研究微流体的传质与传热特性；然后在不同管径中（从 1um 到 1000um）研究不同管径中边界滑移现象对微流体传质与传热的影响；最后研究 边界滑移现象对本文中所涉及的多孔介质通道传质与传热特性的影响。仿真结果 分析得出：在微/纳米尺度的管道中，边界滑移现象可以增强管道中流体的传质与 传热特性，在管道尺度达到了毫米级时，边界滑移现象对管道中流体传质与传热 的影响微乎其微。 脉动流是本文研究的主要内容。首先，我们做了脉动流和定常流的传质与传 热特性对比仿真实验，发现在单圆管和多孔介质通道中脉动流能够增强流道的传 热效率，而且在多孔介质通道中，脉动流增强传热的效果比单圆管中好得多，说 明脉动流在通道结构呈周期性变化的微通道比简单的微通道的散热效果要好。然 后，我们对影响脉动流传热的主要因素——脉动频率和脉动振幅进行了仿真分析， 分别研究了不同脉动频率和不同脉动振幅对通道传质与传热的影响，发现通道的 传热特性随着脉动频率的变化发生了明显的变化，频率越大，脉动流的散热效果 越好，且在多孔介质通道中的变化比简单圆管中大；但是随着脉动振幅的变化， 通道内的传热特性变化较小，在简单圆管中的变化比多孔介质通道中明显。 最后，我们对多孔介质通道采用激光雕刻法进行了试制，并搭建了液冷循环 实验平台，对多孔介质通道中进行了脉动流和定常流下的传热特性实验研究，证 明了脉动流的增强传热效果，但是随着入口流量的增加明脉动流的增强传热效果 在减小。 关键字：多孔介质，边界滑移，脉动流，脉动频率，脉动振幅 Abst Abstract PAGE PAGE VI ABSTRACT Due to the increasing power of current electronic chips caused by the heating power is growing and the improvement of integrated，the cooling demands of our chips are gradually out of the reach of conventional cooling method by forced convection. In order to avoid the electronic equipment cannot for work properly caused by excessive thermal failure on electronic components，we need to develop a more effective cooling method for cooling components with high calorific value down. We studied the characteristics of fluid mass transfer and heat transfer in microchannel based on the microflow methods. This article conclude two part