超声辅助制备纳米SiC颗粒增强SnCu复合钎料的研究-材料加工工程专业论文.docxVIP

万方数据 万方数据 Classified Index: TG425.1 U.D.C: 621.7 Dissertation for the Master Degree in Engineering ULTRASONIC IRRADIATION ASSISTED FABRICATION OF NANOSIZED SIC PARTICLES TO ENHANCE THE SOLDER OF SNCU COMPOSITE Candidate： Lu Siyuan Supervisor： Assoc. Prof. Ji Hongjun Academic Degree Applied for： Master of Engineering Speciality： Materials Processing Engineering Affiliation： Shenzhen Graduate School Date of Defence： December, 2013 Degree-Conferring-Institution： Harbin Institute of Technology 哈尔滨工业大学工学硕士学位论文 哈尔滨工业大学工学硕士学位论文 摘 要 在电子封装互连材料中，SnCu 钎料作为低成本合金已成为应用最广泛的无 铅钎料之一。然而，SnCu 共晶合金的机械性能比 Sn-Pb 差，如剪切强度、抗拉 强度以及抗蠕变性能等不够理想，因此 SnCu 共晶合金的机械性能亟待改善。 纳米 SiC 颗粒具有良好的导热性，很低的热膨胀系数，以及稳定的化学性能， 是首选的增强相之一。本课题通过超声辅助方法成功制备出 SiC-SnCu 复合钎料， 研究了复合钎料的微观组织和力学性能，探讨了超声功率参数及 SiC 添加含量 对复合钎料的影响，最后对该复合钎料焊点界面金属间化合物层形貌、厚度以 及性能进行了探讨。 本课题对 SiC-SnCu 复合钎料的显微组织进行了分析。发现随着纳米 SiC 颗 粒含量的增加，复合钎料合金的平均枝晶间距先减小后增大，含量为 0.3 wt.% 时间距最小（2.17 μm）。施加超声振动能够有效抑制纳米 SiC 颗粒的上浮和团 聚趋势，改善纳米 SiC 颗粒与 SnCu 熔融钎料的润湿性，使纳米 SiC 颗粒在复 合钎料基体中弥散分布。但是，随着超声功率的增大，含 0.3 wt.%纳米 SiC 颗 粒的复合钎料合金的平均枝晶间距先减小后增大，超声功率为 198 W 时的间距 最小。 通过对超声辅助方法制备的 SiC-SnCu 复合钎料进行 DSC 分析、热膨胀系 数测试和显微维氏硬度测试，结果表明：添加有纳米 SiC 颗粒的复合钎料熔点 降低约 2.5 ℃，SiC-SnCu 复合钎料与现有 SnCu 共晶钎料的钎焊工艺兼容；纳 米 SiC 颗粒含量达到 0.5 wt.%时，复合钎料的热膨胀系数相比原始 SnCu 共晶钎 料下降了 23.2%；施加 165 W 超声功率制备的 0.3 wt.%SiC-SnCu 复合钎料，硬 度达到最大值，比原始钎料提高了 21.3%。 之后将制备出的 SiC-SnCu 复合钎料重熔成钎料球，与 Cu 焊盘进行回流焊 接，在 150 ℃条件下时效老化后，对焊点界面处金属间化合物层进行分析。结 果表明：添加纳米 SiC 颗粒能够抑制焊点界面金属间化合物层厚度的快速增长， 相对无增强颗粒的 SnCu 钎料焊点，复合钎料焊点的金属间化合物层厚度减少 了 31.9%；在纳米 SiC 颗粒含量达到 0.3 wt.%时，未经时效老化的焊点剪切强 度达到最大值（30.92 MPa），相比原始 SnCu 共晶钎料焊点提高了 43.4%。 关键词：纳米颗粒增强；复合钎料；无铅钎料；超声振动；力学性能 -I- Abstract Mainly due to cost issues, the eutectic SnCu alloy is becoming one of the most interested lead-free solders in the electronic packaging industries. Nevertheless, the eutectic SnCu alloy requires improving its mechanical properties, such as shear, tensile and creep behaviors. Thus, further enhancement of mechanical properties, including thermal properties brings about more concerns. Adding re