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低成本小功率待机电源报告 经过前期对各种方案的详细分析，现提出系统采用flyback结构的隔离方案。 一 待机功耗标准 一般国家遵从国际“1瓦”倡议，如美国、澳新和韩国。但自从欧盟推出ErP有关待关机的实施条例，将待机分为重新激活和信息/状态显示两种状态，并且在第二阶段将待机和关机功耗降为0.5 W，情况发生了变化。表1为欧盟待机功耗的规定。 由此可见各项标准并没有规定待机电路的效率，只是规定了总功耗，可以推断5V，50mA输出是主流趋势，要达到欧盟的标准即总功耗为0.5W，待机电路要达到50%的效率。要达到国际“1瓦”倡议，只需要达到25%的效率。 表1 欧盟待机功耗的规定 二 隔离方案与非隔离方案的选择 2.1 功耗分析 对于开关电源电路，功耗主要由以下几个方面组成：变压器损耗、MOSFET损耗、整流二极管损耗、吸收电路损耗、IC损耗、启动电路损耗。当然，电路中的其它部分也会产生损耗，但上面几个方面是最主要的。 对于非隔离式电路，功耗主要为：MOSFET损耗、整流二极管损耗、IC损耗、启动电路损耗。 对于隔离式电路，功耗主要为：变压器损耗、MOSFET损耗、整流二极管损耗、吸收电路损耗、IC损耗、启动电路损耗。 2.2 非隔离方案 非隔离方案分两种，一种是采用开关管在靠近电源一侧，如图1所示，它的优点是可以对负载情况进行检测，使电路工作在打嗝模式，减小开关管的损耗，缺点是图中V1处的电压在开关导通时电压很高，若要使Q1导通，则Q1的栅极电压需几百伏的高压，这难以产生，故此方案不可行。图2是看到的可采用的驱动方法，用了北京落木源电子技术有限公司的TX_CMB3，若采用此方法，重点是TX_CMB3，IC驱动芯片并不是重点。 图1 非隔离方案1 图2非隔离方案1可采用的驱动方法 第二种非隔离方案如图3所示，它克服了方案1中开关管难以打开的缺点，但它又引起了其它问题，负载的情况难以检测，不能使系统工作在打嗝模式，开关损耗大，在低负载的情况下效率低，故此方案在待机电源应用中也不可行。 图3 非隔离方案2 2.3 隔离方案 隔离方案可以实现输入与输出的隔离，在安规方面更容易过，同时待机电源一般都运用在电视和电脑等高端产品上，安全性能是一个很重要的问题。 就前期对隔离方案的分析，对于flyback结构，在待机状态，主电路电流较小，MOSFET导通时间ton很小，电路工作在DCM模式，故相关的导通损耗，次级整流管损耗等较小，由于整体电路瓦数小，变压器和吸收电路损耗也较少。此时损耗主要由寄生电容损耗和开关交叠损耗和启动电阻损耗构成。要减小开关损耗，有两种方法：一是降低开关频率，时钟频率可平滑下降或突降。平滑下降就是当反馈量超过某一阈值，通过特定模块，实现时钟频率的线性下降。二是减小开关次数，使电路工作在打嗝模式。为了启动电阻的功耗，可将启动电阻加大，这样会使启动时间增加，但对于待机电源，此问题可以接受，同时要注意芯片的功耗。隔离方案是一种可行的方案。 三 隔离方案具体分析 3.1 光耦反馈和原边反馈的选择 在隔离式结构中因反馈方式的不同可选的方案有光耦反馈和原边反馈，如图4和图5所示。表2是原边反馈和光耦反馈的比较，光耦反馈用在输出精度要求高的应用，而原边反馈用在成本和功耗要求高的应用，一般对待机电源的输出精度为±3%，故一般情况下选用光耦反馈。 表2 原边反馈和光耦反馈的比较 优点 缺点 推荐应用 原边反馈 1、省去光耦和TL431 2、可节约成本0.2元 3、功耗可减小20 mW 反馈精度不高，达到5% 对输出精度要求低，成本和功耗要求高的应用 光耦反馈 反馈精度高，达到1% 1、仍有光耦和TL431 2、成本比原边反馈多0.2元 3、功耗增加20 mW 对输出精度要求高，成本和功耗要求低的应用 图4 光耦反馈的flyback隔离方案 图5 原边反馈的flyback隔离方案 3.2成本分析 就图3中光耦反馈方式，列出各元器件其成本，如表3所示，总价在2.14元。就图4中原边反馈方式，列出各元器件其成本，如表4所示，总价在2.04元。可以看出原边反馈的方式成本略低。 表3图4所示电路所用元器件 元件类型 符号 元件描述 成本（元） IC芯片 IC AP8012 0.6 电阻 R1,R2 普通电阻(0.125W) 0.01 电容 C1 2.2uF（400V） 0.15 电容 C2 1uF（50V） 0.05 电容 C5 1 uF(50V) 0.05 电容 C3,C4 nF级电容 0.05 漏感吸收回路 S1 R(0.25W),C(630Nf,1000V),D(ER308) 0.15 二极管 D2 4148 0.03 二极管 D3 低压二极管子 0.05 变压器 T1 变压器 0.4 整流桥 D1 DB108 0.35 稳压管 Z1 2V