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§4-1 存储器概述
第4章 半导体存储器
存储器是计算机硬件系统中必不可少的三大部件之
一,计算机程序、原始数据及中间结果等都存放在存储器中。
• §4-1 存储器概述 存储器按照材料可以分为磁性存储器、光学存储器和半
• §4-2 RAM和ROM存储器 导体存储器。微机中的软盘和硬盘一般为磁性存储器,CD-
ROM为光学存储器,而主板上的存储器条或芯片为半导体存
• §4-3 存储器与CPU的连接与扩展 储器。
光学存储器容量巨大,但改写不便,适于长久保存资
料;磁性存储器容量大,读写方便,即使断电亦可长期保
存,用于存放用户程序和记录数据;半导体存储器体积小,
读写速度快,主要用于存放当前运行程序和数据。
二、半导体存储器的分类
一、PC 机存储器体系结构 价格、容量、速度、 1. 随机存取存储器RAM——Random Access Memory
访问频率不同 特点:可读可写,读写速度快,掉电数据丢失;
存储器与CPU距离的远近可以分为三种: 用途:用存储随时修改的程序、数据,故作为数据存
储器;
CACHE存储器——与CPU直接进行高速数据交换的
缓冲存储器,缓解高速CPU与内存在速度与容量方面 分类:按照带电状态下数据的保存时间,RAM又分为
的匹配矛盾,一般为半导体存储器; 动态DRAM 、静态SRAM和集成iRAM。
内存—— 内部存储器,主板上的存储器,一般为半导 DRAM特点:功耗低、集成高、价格低,用于大容量
体存储器; 系统;SRAM特点:功耗高、集成低、价格高、小容
量;iRAM ,含刷新电路,具有DRAM和SRAM的优点
外存——外部存储器,主板外附加的存储器,一般为
磁存储器和光存储器。 2. 只读存储器ROM——Read Only Memory
特点:只可读,但数据能长期保存;
用途:常用于程序存储器;
PC机存储器体系结构为外存→内存→CACHE存储器
分类:按程序固化方式分为ROM 、PROM、EPROM 、
EEPROM 、闪速存储器FLASH 。(目前几乎所有主板
中的BIOS ROM均采用Flash )
三、半导体存储器的主要技术指标 四、半导体存储器芯片的结构
1. 存储容量——存储容量是指存储器可以存储的
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