MEMS麦克风回流焊技术.pdf

AN-1068 应用笔记 One Technology Way • P.O. Box 9106 • Norwood, MA 02062-9106, U.S.A. • Tel: 781.329.4700 • Fax: 781.461.3113 • MEMS 麦克风的回流焊 作者 ： 和 Santosh A. Kudtarkar Jia Gao 背景知识 该焊膏为空气回流、免清洁型焊膏，针对电子行业所青睐 的Sn/Ag/Cu 、Sn/Ag 及其它合金系统而专门配制，可耐受 本应用笔记提供MEMS 麦克风封装的组装指南和建议，介 这类合金系统所需的更高加工温度，旨在取代传统的含铅 绍了ADMP401 和ADMP42 1 的各种详细参数、器件尺寸、 焊接。 建议的模板图形以及PCB 焊盘布局图形。 注意： 麦克风封装在底部有开口，其对焊剂非常敏感。 MEMS 封装信息 MEMS 麦克风封装为底部端口、全向MEMS 麦克风。 贴片力 建议的贴片力为 克。 500 印刷参数 印刷参数如下 ： 回流温度曲线 回流温度曲线为 • 印刷压力= 3 kg 回流峰值温度 ° • = 240 C • 印刷速度= 30 mm/ 秒 • 超过液化温度的时间= 50 秒 刮刀类型 金属 • = • 传送带速度= 70 mm/ 秒 • 刮刀角度= 60° 模板参数 返修 MEMS 麦克风的返修流程应当由返修工作站执行。建议使 模板参数如下 ： 用6 mm × 6 mm 方形喷嘴来从基板上拆除该扬声器。届时 模板类型 激光切割 • = 应当使用手动操作的配给系统 （如带有细小刻度的注射器） 模板厚度 密耳 μ 在焊盘位置上涂抹更多焊膏。 • = 3 (~75 m) 建议焊膏 请使用表面贴装用贴片机来贴装元件并在返修