各大品牌led硅胶材料大比拼--采购必备.pdfVIP

专业大功率LED封装硅材料,胶水，IC，供应商 深圳裕家商贸有限公司 电话 1392-744-9395E-mail:yoga-led@ LED LED 各大品牌LLEEDD硅胶材料大比拼 LED LED 大功率LLEEDD封装产业化问题的研究 摘 要：本文通过分析大功率 LED的应用市场环境及封装产业的现状，回顾大功率 LED封 装技术的发展进程，指出大功率 LED封装产业化亟待解决的问题，探讨大功率 LED封装 产业化的评价标准和封装产业化问题的解决思路。 一、功率LED应用市场环境 1、大功率LED 作为新一代的替代光源被广泛看好，应用市场前景广阔， 潜力巨大。 （特殊照明、辅助照明、通用照明） 2、现有市场规模不如想象的那么大，国内实际用量不超出5KK/月，市场需求的增长也 不如想象的那么快。 3、成熟的应用产品不多，工程应用居多，品种繁杂，市场需求不稳定。 4、应用端技术参差不齐，散热、驱动、配光及系统可靠性技术有待改善成熟，应用技 术亟待规范。 5、半导体照明应用的专业技术人才缺乏，多以对传统光源的理解来设计应用产品和使 用大功率LED。 6、早期不规范应用造成的不良影响有待消除。 二、大功率LED封装产业现状 1、发展时间短。从研发到生产，大多厂家只有一至两年时间，最长的不超过五年。 2、厂家多、规模小，自动化程度低，技术水平低。大多数厂家停留于50K以下的产量， 以手工化/半自动操作为主；自动化程度高、技术相对成熟、实际产量达500K/月以上的内资 厂屈指可数。 3、产品品种百花齐放，没有形成标准化的、公认的主流产品。 4、专业技术人才缺乏，研发进展慢，产品设计和技术多流于模仿抄袭，缺乏自主研发 和核心专利技术。 5、产品品质参差不齐，性价比偏低，没有统一的检验标准。 专业大功率LED封装硅材料,胶水，IC，供应商 深圳裕家商贸有限公司 电话 1392-744-9395E-mail:yoga-led@ 6、市场竞争异常惨烈。除了内资厂之间相互拼杀之外，还屡屡被实力雄厚国外大品牌 和外资厂打压。 三、大功率LED封装技术的回顾 1、产品形式： 传统直插式 仿食人鱼式 铝基板式（MCPCB） 专业大功率LED封装硅材料,胶水，IC，供应商 深圳裕家商贸有限公司 电话 1392-744-9395E-mail:yoga-led@ TO封装 贴片式（SMD） Emitter式 特殊应用封装 2、输入功率：0.5W→1W→3W→5W→10W→20W→30W→100W→200W…… 专业大功率LED封装硅材料,胶水，IC，供应商 深圳裕家商贸有限公司 电话 1392-744-9395E-mail:yoga-led@ 3、芯片组合：单芯片→多芯片组合集成 4、透镜封装： 环氧树脂封装 光学硅胶直接灌封 专业大功率LED封装硅材料,胶水，IC，供应商 深圳裕家商贸有限公司 电话 1392-744-9395E-mail:yoga-led@ 光学透镜+柔性光学硅胶灌封 软性光学硅胶模压成型 5、固晶工艺：银胶烘烤→金属共晶 6、生产及检测设备： 手工操作→半自动操作→全自动操作 目前全自动固晶、焊线的设备相对成熟，荧光粉涂布、柔性光学硅胶灌封、软性光学硅 胶模压成型、检测分档和包装等工序的自动化设备有待开发成熟。 四．大功率LED封装产业化亟待解决的问题 1、建立产品技术和检测标准； 2、完善产品设计，形成主流产品； 3、加强技术研发，形成核心专利； 4、改良工艺制程，稳定产品质量； 5、开发大功率LED封装的专用自动化设备，提高效率、稳定品质； 6、可靠性及光衰寿命的快速评估； 7、应用技术支持。 五．大功率LED封装产业化的评判 1、产品标准化 2、技术专利化 专业大功率LED封装硅材料,胶水，IC，供应商 深圳裕家商贸有限公司 电话 1392-744-9395E-mail:yoga-led@ 3、设备自动化 4、生产规模化 5、工艺简单化 6、管理规范化 7、效