晶体设计选用与失效分析演示教学.pptVIP

线路设计中石英谐振器的选用 三 石英振荡电路中的主要元器件的选用（四）： ESR：可参见产品目录提供的数据；单位：Ω； 工作温度范围的频率公差： 例：±30ppm/-10~60℃,±30ppm/-20~70℃等 Cg/Cd的选择要点和注意事项： 正确的选取Cg/Cd的值将有利于振荡电路的工作稳定，并能使振荡频率满足使用的CLK要求。其选取的步骤如下：?? * 晶体设计选用与失效分析 品技处V1.3 Hangzhou Hosonic Electronic Co.,Ltd. 水晶材料基本特性 二 石英晶体的切型 由于石英片的取向不同，其压电特性、弹性特性和强度特性就不同，用它来制造的谐振器的性能也不一样，经过前辈的大量研究，已发现了几十种有用的切割方式。 切型的习惯表示方法：AT，BT，CT，DT，ET，FC，SC，LC等 水晶材料基本特性 三 应用领域： 3.1 主要产品：石英晶体谐振器、石英晶体振荡器 3.2 主要特点：高稳定性(年老化率小于+/-5ppm), 高Q(品质因数)值,低功耗,小体积,易于使用。 3.3 主要应用于通讯,电脑,导航,航空航天,家用 电器等领域。一般石英晶体谐振器的频率可 从几十KHZ至几百MHZ。 水晶材料基本特性 四 石英谐振器的组成和特性 由石英片，电极，基座，上盖、导电胶组成，其关键部分是石英片。石英片是弹性体，它有固有频率。石英片也是压电体，谐振时，振动幅度最大，阻抗最小；失谐时，阻抗迅速加大。 石英谐振器的生产工艺 一 石英晶片制造工艺流程 石英谐振器的生产工艺 二 石英晶体谐振器制造流程图 石英谐振器的生产工艺 2.1 被银：用真空镀膜原理在洁净的石英晶片上蒸镀薄 银层或用离子轰击金耙溅射到晶片表面形成 薄金层，形成引出电极，并使其频率达到一 定范围。 石英谐振器的生产工艺 2.2 上架点胶：将镀上银（金）电极的晶片装在基座 上，点上导电胶，并高温固化，通过 弹片或PAD引出电信号。 石英谐振器的生产工艺 2.3 微调：采用离子轰击或蒸镀的方式来调整晶片 表面电极的厚度；使晶体谐振器的频率 达到规定要求 石英谐振器的生产工艺 2.4 封焊：将基座与上盖放置在充满氮气(真空)的环境 中进行封焊，以保证产品的老化率符合要 求。 石英谐振器的生产工艺 2.5 密封性检查：检查封焊后的产品是否有漏气现象 粗检漏：检查较大的漏气现象;(气泡和压差方式) 细检漏：检查较小的漏气现象;（压He方式） 石英谐振器的生产工艺 2.6 老化及模拟回流焊：对产品加以高温长时间老化，释放应力以及模拟客户使用环境，暴露制造缺陷，以提高出货产品的可靠性。 石英谐振器的生产工艺 2.7 测试：对成品进行电性能指标测试，剔除不 良品，保证产品质量。 产品分类 1.从产品功能分类：石英晶体谐振器、石英晶体振荡器 2.从焊接使用方式分类：插脚型(DIP)和表面贴装型(SMD) 3.目前石英晶体谐振器产品分类如下： 石英谐振器的基本参数 插脚型(DIP)晶体 表面贴装型(SMD)晶体 石英谐振器的基本参数 FL:指定负载CL时的谐振频率。 Fr:谐振频率;Xe=0时的频率） CL:特定负载谐振频率时的负载电容(pf)。 C0:静电容（pF）;C1:动态电容（fF）。 L1:动态电感。(mH);RR:动态电阻。ohm Q:品质因数。Q=2πfL1/R1 TS:指定负载CL时测试的频率因负载电容变化而引起的牵引能力。(ppm/pf) PWR:激励功率。(uW) 石英谐振器的基本参数 Crystal Failure FL RR C0 C1 L Q TS PWR ppm Ohms pF fF mH k ppm/pF uW High Limit 　 28.0 54.0 7.0 　 　 　 　 　 Low Limit 　 -28.0 　 　 　 　 　 　 　 1 Pass -7.6 14.9 1.7 4.9 36.0 181.8 6.3 114.3 2 Pass 1.3 14.3 1.8 5.0 35.4 187.1 6.4 113.0 3 Pass -5.7 15.3 1.7 4.