（毕业论文设计）-PCB印制电路板的生产流程品质管理分析（学术精品）.doc

精品 精品 目 录 TOC \o 1-2 \h \z \u HYPERLINK \l _Toc295293092 摘 要 PAGEREF _Toc295293092 \h 1 HYPERLINK \l _Toc295293093 第一章 PCB概述 PAGEREF _Toc295293093 \h 2 HYPERLINK \l _Toc295293094 §1.1 PCB的发展史 PAGEREF _Toc295293094 \h 2 HYPERLINK \l _Toc295293095 §1.2 PCB发展前景 PAGEREF _Toc295293095 \h 3 HYPERLINK \l _Toc295293096 §1.3 PCB的设计 PAGEREF _Toc295293096 \h 3 HYPERLINK \l _Toc295293097 第二章 PCB的结构及作用 PAGEREF _Toc295293097 \h 5 HYPERLINK \l _Toc295293098 §2.1 PCB的分类 PAGEREF _Toc295293098 \h 5 HYPERLINK \l _Toc295293099 §2.2 PCB的作用 PAGEREF _Toc295293099 \h 7 HYPERLINK \l _Toc295293100 第三章　PCB流程制作 PAGEREF _Toc295293100 \h 8 HYPERLINK \l _Toc295293101 §3.1 PCB制作的准备 PAGEREF _Toc295293101 \h 8 HYPERLINK \l _Toc295293102 §3.2　PCB流程制作 PAGEREF _Toc295293102 \h 10 HYPERLINK \l _Toc295293103 第四章　多层板成型段 PAGEREF _Toc295293103 \h 14 HYPERLINK \l _Toc295293104 §4.1 内层线路板压合 PAGEREF _Toc295293104 \h 14 HYPERLINK \l _Toc295293105 §4.2 内层线路板钻孔 PAGEREF _Toc295293105 \h 16 HYPERLINK \l _Toc295293106 §4.3　内层线路板镀铜 PAGEREF _Toc295293106 \h 16 HYPERLINK \l _Toc295293107 §4.4　外层线路板成型 PAGEREF _Toc295293107 \h 17 HYPERLINK \l _Toc295293108 第五章　多层板后续流程 PAGEREF _Toc295293108 \h 19 HYPERLINK \l _Toc295293109 §5.1　防焊 PAGEREF _Toc295293109 \h 19 HYPERLINK \l _Toc295293110 §5.2　文字 PAGEREF _Toc295293110 \h 19 HYPERLINK \l _Toc295293111 §5.3　加工 PAGEREF _Toc295293111 \h 20 HYPERLINK \l _Toc295293112 §5.4　成型 PAGEREF _Toc295293112 \h 21 HYPERLINK \l _Toc295293113 第六章 品质管理分析 PAGEREF _Toc295293113 \h 23 HYPERLINK \l _Toc295293114 §6.1　工艺审查和准备 PAGEREF _Toc295293114 \h 23 HYPERLINK \l _Toc295293115 §6.2　基材的准备 PAGEREF _Toc295293115 \h 24 HYPERLINK \l _Toc295293116 §6.3　数控钻孔 PAGEREF _Toc295293116 \h 24 HYPERLINK \l _Toc295293117 结　束　语 PAGEREF _Toc295293117 \h 26 HYPERLINK \l _Toc295293118 致　　谢 PAGEREF _Toc295293118 \h 27 HYPERLINK \l _Toc295293119 参 考 文 献 PAGEREF _Toc295293119 \h 28 摘 要 电子设备要求高性能化、高速化和轻薄短小化，而作为多学科行业，PCB是高端电子设备最关键技术。PCB产品中无论刚性、挠性、刚-挠结合多层板