常见的LED封装工艺基础知识精讲.ppt

三、LED封装材料基础—封装用胶水 1.2、固晶绝缘胶： 环氧树脂型固晶胶： 较多的双电极透明小功率芯片采用环氧树脂固晶，固定效果良好， 导热性较差，但吸光率极低。 环氧树脂的粘结性较强，有较多的LED胶材生产改性环氧树脂增 加其导热能力，使得环氧型固晶胶仍可应用在小电流LED工艺上。 硅树脂型固晶胶： 硅树脂的导热系数优良，且吸光率非常低，故应用于0.5W以下 的LED固晶中，是比较合适的选择。 三、LED封装材料基础—封装用胶水 二、封装胶： 2.2、中小功率SMD LED封装胶： 贴片型LED非白光较多使用环氧树脂（以胶饼型环氧树脂为主），而白光荧光粉胶一般采用硅树脂，部分硅树脂为多孔系产品易吸湿，部分硅树脂为少孔系产品，适合密封性高的产品，不过价格会略贵！ 三、LED封装材料基础—封装用胶水 三、白光LED封装胶体的选择： 一般来说，稍微有实力的企业都会首选高折射率的硅胶产品。 硅橡胶和环氧树脂的对比： 1.硅胶的折射率（1.53）普遍高于环氧树脂（1.41） 2.硅胶的散热性能普遍优于环氧树脂 3.硅胶的相对使用寿命（5万小时）一般高于环氧树脂（2万小时） 4.硅胶的价格一般也高于环氧树脂 三、LED封装材料基础—晶片 LED芯片一般由以下部分构成：衬底、缓冲层、N层、P层、ITO、P极、N极、PN结、 晶片的结构 三、LED封装材料基础—晶片 衬底材料 衬底材料：也称为基片材料，外延层都是在衬底材料上生长获得的。 一般有以下三种材料可做衬底：蓝宝石（Al2O3）、Si、SiC 三、LED封装材料基础—晶片 ?蓝宝石（Al2O3） ?一般GaN基和InGaN基材料的外延层主要生长在蓝宝石衬底上 ?蓝宝石衬底的优点： a蓝宝石衬底的生产技术成熟； b蓝宝石的化学稳定性好，能够运用在高温生长过程中； c蓝宝石机械强度高，易于处理和清洗。 ?缺点： a导热性能不佳，在100℃时约为25W/(m·K); b蓝宝石是绝缘体，需在芯片表面制作两个电极，减少了有效发光面积。 三、LED封装材料基础—支架和金线 l TOP 支架 1）、支架的作用：用来导电、支撑和导热。 2）、支架的组成：由PPA+铜+银组成。主要工艺为红铜镀银，再由不同型号尺寸的模具射出PPA塑胶料成型。塑胶料经过高温后溶成液态根据设计的胶道流程到每个模穴中。射出成型后再经过切弯脚工序将支架PIN脚进行折弯。主要PPA塑胶料分为几种:PA9T(112)、114、117、118等。 3）、支架的用料：支架的铜选取优质紫铜，具有良好的导热，导电，延伸性。色泽光亮，导电性能好，抗氧化强，焊接时附着能力强，防止虚焊。 三、LED封装材料基础—支架和金线 键合线 作用： 应用于微电子工业，作为芯片与外部电路连接的主要材料。 必需具备的特性： 耐腐蚀、抗氧化性 传导性好 易键合 键合速度快 三、LED封装材料基础—支架和金线 按材质分类 类别 主要成分 金线 99.999%纯金 银线 99.999%纯银 银合金线 银：金=79：21 铝线 铝：硅＝99：1 铜线 99.999% 四、业务员需要了解的 1、做货色温 2800-3100 又可以划分为2800-2900-3100-3200每100K色温一档 暖白 3800-4250 又可以划分为3800-4000-4250 每200K色温一档 中性白 5700-6500 又可以划分为5700-6000-6500 正白 6000-7000 又可以划分为6000-6500-7000K 正白偏蓝 7000-10000 8000-12000 9000-16000 冷白 注：业务员再和客户沟通时一定要问清楚客户需要多少K一档，是否就要一个大区块还是另有特殊要求，不能只接一个档：比如说客户只要6000-6500K，那么我们5700-6000的怎么出货，谁来负责销售。如果客户指定只要6000-65000K那么这个时候就要像客户说明我们要出两个档的，不然价格方面就要往上面提，因为良率我们不可能做到100%。 四、业务员需要了解的 二、产品型号及常规测试电流、电压 2835 60MA 2.8-3.4 5730 150MA 2.8-3.4 3528 20MA 2.8-304 3014 30MA 2.8-3.4 5050 60MA 2.8-3.4 高压产品----单晶和串联30MA 9V/18V/36V 四、业务员需要了解的 三、显指和流明 RA70 普显 RA80 RA85 RA90 高显 2835做货流明20-28 5730做货流明55-65 高压18V做货流明65-75 THE END 谢谢 LED封装工艺基础知识 姓名：123