超薄智能机金立ELIFES7惊艳亮相MWC.PDFVIP

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  • 2018-11-03 发布于四川
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当前文档由后花园网文自动生成,更多内容请访问 HTTP://WWW.HHYWW.NET 超薄智能机 金立ELIFE S7惊艳亮相MWC 来源于:手机中国 【手机中国 新闻】2015年世界移动通信大会(MWC2015)于3月2日-5日在 西班牙·巴塞罗那拉开帷幕,今年大会的主题为“THE EDGE OF INNOVATION”(创新的边缘),预示着此次大会上将会带来不少极具创新性的 产品。手机中国此次将派出多达5人的前方报道团前往MWC2015主会场,为大家 带来最新最快的现场报道。 MWC2015金立展台 在本届MWC展会上,金立带来了多款智能新机,其中最引人关注的莫过于最 新款的明星产品——ELIFE S7。作为ELIFE S5.1的继任者,金立ELIFE S7机身 纤薄,机身厚度仅

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