第6章印制电路板的设计与制作-精品·公开课件.ppt

第 6 章　印制电路板 的设计与制作 6.1 印制电路板的设计 一、印制电路板的基本概念 2、印制电路板的种类 3、印制板的安装技术 二、印制电路板的设计准备 三、印制电路板的排版布局 四、印制电路的设计 五、印制电路板的抗干扰设计 六、印制电路板图的绘制 6.2 印制电路板的制作 一、印制电路的形成方式 过孔：层间电气连接。引线孔：元器件固定或定位。 （1）过孔 是连接电路的桥梁（孔径一般取0.6 ~ 0.8mm），也称通孔、金属化孔。孔壁园柱面上用沉积的方法渡一层金属。一般分盲孔、埋孔和通孔三种。盲孔是将几层内部印制电路连接并延伸到印制板表面的导通孔；埋孔位于印制板内层，是连接内部印制电路而不延伸到印制板表面的导通孔；通孔则穿过整个电路板，一般只用于电气连接，不用与焊接元件。 （2）引线孔也称元件孔，兼有机械固定和电气连接双重作用。 引线孔的孔径取决于元器件引线直径，若元件引线直径为d1，引线 孔的孔径为d，通常d =（ d1+0.3）mm。 （3）安装孔 用与机械安装 （4）定位孔 用于印制板的加工和检测定位。 3、过孔和引线孔设计 （1）尽量加粗接地线 若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三倍于印制电路板的允许电流。如有可能，接地线的宽度应大于3mm。 （2）单点接地 单点接地（也称一点接地）是消除地线干扰的基本原则，即将电路中本单元（级）的各接地元器件尽可能就近接到公共地线的一段或一个区域里，如图（a）所示，也可以接到一个分支地线上，如图（b）所示。 1、地线设计 (a) (b) 1、这里所说的“点”是忽略了电阻的几何导电图形，如大面积的地、 汇流排、粗导线等。 2、单点接地，除本单元元件，还包括与本单元直接连接或通过电容连接的板外元件。 3、为防止因接地元件过于集中造成排列拥挤，一级电路中可采用多个 分支（分地线），单这些分支不可与其它单元地地线连接。 4、高频电路采用大面积接地方法，不能采用分地线。一块印制板有 多个单元电路组成、一个产品有多块印制板组成时，都应采用单点 接地方式一消除地线干扰。如下图 多板多单元单点接地 （3）合理设计板内地线布局 1、在高频电路和大电流回路中，交流地、直流地应分开。 2、高速电路、线性电路应分开。两者地线不能混淆，应分别与电 源地线相连。同时尽量加大线性电路的接地线面积。 3、对既有小信号输入端又有大信号输出端的电路，接地端务必分 别用导线连到公共地线上，不能共用一根地线。 4、必要时可按单元、按工作状态或集成电路块分别设置地线，各 部分并联汇集到一点接地。 尽管电路中有电源的存在，合理的电源线的布设对抑制干扰仍有着决定性作用。 （1）根据印制线路板电流的大小，尽量加宽电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。 （2）在设计印制电路时应当尽量将电源线和地线紧紧布设在一起，以减少电源线耦合所引起的干扰。 （3）退耦电路应布设在各相关电路附近，而不要集中放置在电源部分。这样既影响旁路效果，又会在电源线和地线上因流过脉动电流造成窜扰。 （4）由于末级电路的交流信号往往较大，因此在安排各部分电路内部的电源走向时，应采用从末级向前级供电的方式。 2、电源线设计 3.电磁兼容性设计 （1）采用正确的布线策略 ① 选择合理的导线宽度，印制导线要尽可能的短，对于分立元件电路印制导线的宽度在1.5mm左右时，即可完全满足要求；对于集成电路，印制导线宽度可在0.2~1.0mm内选择。 ② 避免印制导线之间的寄生耦合。为了抑制印制板导线之间的串扰，布线时导线越短越好，并尽可能拉开线与线间的距离。在一些对干扰十分敏感的信号之间设置一根接地的印刷线，可以有效地抑制窜扰。 ③ 避免成环。布线时最好按信号去向顺序，忌迂回穿插。 ④ 远离干扰源或交叉通过。布线时,信号线要尽量远离电源线、高电平导线等干扰源。如果实在无法避免，则最好采用“井”字形网状布线结构，交叉通过。对于单面板用“飞线”过渡；对于双面板，印刷版的一面横向布线，另一面纵向布线，交叉孔处用金属化孔相连。 ⑤ 特殊用途的导线布设要点 a .反馈元件和导线连接输入和输出，设置不当容易引入干扰。布线时输出导线要远离前级元件，避免干扰。 b. 时钟信号引线最容易产生电磁辐射干扰，走线时应与地线回路相靠近，驱动器应紧挨着连接器。