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- 2018-11-07 发布于广西
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高性能多核和众核处理机芯片技术发展 李三立教授 清华大学 引言 处理机永远是计算机技术和产业的重要驱动力。 要进一步发展千亿次(Petaflops)高性能计算机,是离不开多核与众核芯片的发展的;计算机体系结构的新技术大多体现在高性能多核与众核芯片上。希望我们关注高性能计算技术的发展; 现在计算机体系结构是“系统”都做到“芯片上”去了(SOC)。希望我们计算机学院的“计算机组织”和“计算机体系结构”课程的老师和学生能够在教学与学习中增加这方面内容,老师在申请自然科学基金和其它科研经费方面也注意加重这方面的研究方向; 希望我们年轻教师和学生把兴趣放在这一领域,把我国的处理机芯片技术搞上去。 我国万万亿次超级计算机CPU有望全部国产化 我国天河一号千万亿次超级计算机世界500强第一名,奥巴马专门提到它 世界500强第一名天河1号插件版 提纲 1。多核与众核处理机结构芯片技术的需要 2。多核和众核体系结构处理机芯片的发展 3。异构多核众核结构芯片 4。片上系统SOC互联网络的发展 5。微电子工艺的进一步发展 6。未来exaFlops高性能计算机芯片预测 7。结论 (一)。 多核与众核处理机结构芯片技术的需要 晶体管数目增长--Intel 芯片上频率不能持续增长—功耗问题 功耗引起发热—直观图片 CPU的水冷和风冷 解决功耗增长和晶体管增长的矛盾 解决方案: 新制造材料; 新制冷技术;
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