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静电激励微板动力学特性的研究 　　摘要：基于多物理场动态耦合分析方法建立了考虑微流体压膜阻尼效应的静电激励微板机电耦合系统动力学模型，采用KBM法对微板多物理场耦合动力学响应问题进行了求解。通过静电激励微板动力学实验，采集到了简谐激励下系统响应共振频率、波形图及幅值谱图，图像显示出微板机电耦合系统具有明显的非线性动力学特征。与实验结果对比表明：这种基于多物理场动态耦合分析方法所求得的动力学响应解具有足够的精度。该方法有助于研究静电激励微板的动力学特性并可应用于MEMS动力学设计。 　　关键词：机械振动；静电激励；机电耦合；微板；MEMS 　　中图分类号：TH113.1；O322 　　文献标志码：A 　　文章编号：1004-4523（2015）04-0525-06 　　引 言 　　微机电系统（Micro-electromechanical system，简称为MEMS）具有体积小、易集成、成本低、功耗小、速度快以及精度高等特点，适合于航空、航天、兵器、材料成形、汽车、生物工程和医疗等技术领域，成为国内外高科技尖端技术领域的研究热点。微板作为一种典型的结构元件，在MEMS设计中得到了广泛的应用，如微型阀、微型泵、微传感器等。这些微型器件工作中存在着电场力与结构变形的机电耦合问题，二者之问并非简单、规则的线性关系，是一个典型的非线性问题，由于系统响应速度快，频率常在兆赫兹以上，所处环境中的空气阻尼作用亦不可忽略。上述问题是导致目前微机械产品易出现稳定性差、可靠性低、次品率高的原因之一，也是目前MEMS基础研究中的关键问题之一。 　　近年来，国内外科研人员采用ansys，comsol等商业软件分析了静电力作用下微构件的变形运动并取得了大量的分析数据。但是，这些分析都是静态的，分析结果只是在一定外载荷作用下的变形的稳定状态。该方法计算量大，耗费机时，在结构设计中，随着结构参数不断变化，有限元模型必然要随之变化，这就导致了设计效率低下。目前MEMS设计中，对所设计器件的性能分析希望能充分了解其动态行为，即器件随时间演化的运动规律。只有这种动态行为才能最终实现设计者要求的目标。本文基于多物理场动态耦合分析方法构建了考虑微流体压膜阻尼的静电激励微板机电耦合系统物理模型，采用时变的非线性偏微分方程描述了微板的动态行为，运用非线性振动的近似解析方法求解其动力学响应，该方法不仅可以为MEMS结构设计提供有效的预测计算，还为微机电系统动力学设计提供了一种分析手段。通过静电激励微板动力学实验，进一步验证了微板的频率特性及响应波形、幅值谱与文中非线性动力学理论吻合，测得的低阶共振频率与系统耦合频率的理论推导一致。 　　1 物理模型 　　如图1所示结构为静电激励微板物理模型，下层是固定的驱动极板，上层是可变形的运动微板即简化的微板结构，两者之间是空气等流体介质，通过施加在两板之间的交流电压来驱动微板。模型包含机械系统、电系统和耦合部分，机械部分是施加电场力的微板，电场力沿微板横向均匀分布，当上下电极之间施加驱动电压后，运动微板由于静电力的作用会发生弯曲变形。电系统包括电源、电阻和电容。机械系统和电系统通过静电场力达到机电耦合状态。微板遵循弹性小挠度理论的基本假定，建立如图所示直角坐标系，坐标系相对于驱动极板固定不动，xoy平面与运动微板中面重合，运动微板沿z方向振动，小挠度为w（x，y，t），z和y方向没有位移。两板间初始压膜厚度即微流体的静态厚度为go，运动微板厚度为h，x方向长度为a，y方向宽度为b，a》go，b》go。板间微流体遵循以下假设： 　　（1）忽略微流体的可压缩性，即流体密度为常数； 　　（2）微板系统处于等温场中，运动过程处于等温状态； 　　（3）忽略微流体惯性力的影响； 　　（4）由于间隙很小，微流体的流动可以认为是黏性起主要作用的层流； 　　（5）运动微板沿垂直表面方向做横向振动； 　　（6）两板间隙远远小于运动微板尺寸； 　　（7）流体与固体壁面问遵守无滑移边界条件。运动微板的运动微分方程可以表示为式中ω（x，y，t）为上层微板的横向振动（mm）；p为运动微板材料密度（kg?m-3）；D为微板的抗弯刚度；gd为微流体挤压膜厚度（mm），gd（x，y，t）=go+△ω（x，y，t）；cι为微流体压膜阻尼系数；η为微流体动力粘度系数（N?s?m-2）；go为微流体的静态厚度（mm），go=to+dc/εr-ωo；q（x，y，t）为分布在运动微板单位面积上的电场力。 　　式（1）中微流体压膜阻尼系数采用雷诺方程计算求得：cι=f（ε1） ab3η/g3o，其中、f（εl）为与运动微板结构尺寸有关的修正阻尼系数，当矩形微板的特征比趋于O时，修正阻尼系数f（ε1）趋于1，驱动信号一般采用直流加交流的形式，