金属基覆铜板热阻的影响因素及测试的方法.docVIP

金属基覆铜板热阻的影响因素及测试的方法 　　【摘 要】本文通过讨论装联了芯片的金属基板的简单热模型，分析金属基板的热传导要素对热模型的影响和介质层热导率的测试方法。 　　【关键词】金属基板；温度；热阻；测试方法 　　一、引言 　　金属基覆铜板（简称金属基板）已被广泛地用于解决高密度、大电流电路的热可靠性问题，但仅使用金属基板而不能控制其影响电路热传递的主要因素、不能准确地测量这些指标，将不能保证电路功能和寿命目标的可靠实现。任何可靠、可控的工程化都是建立在正确使用失效目标与指标参数间合理的数学模型基础上。否则，不但无法针对问题的关键环节提出有针对性地解决方案，而且可能错误地选择、使用指标参数提高系统风险。控制对热传导途径有重要影响的要素，才能使热通道通畅不让元器件的温度累积。正确地选用测试方法并尽可能有效地测量金属基板各结构的热阻才能使测量结果作为热模型地准确输入，使得对温度仿真的结果更准确，不至于出现温度的“堰塞湖”。 　　本文将通过讨论装联了芯片的金属基板的简单热模型，分析金属基板的热传导要素对热模型的影响和介质层热导率的测试方法。 　　二、元器件温度是电路实现功能和可靠性的关键因素 　　目前，电子封装结承受电流强度远大于预期。这在降低了产品单项功能或单位运行时间成本的同时使电路面临着更大的散热问题。十年前对现今电子封装可承载电流的预期大约是100毫安以下，但目前实际已达到了数百毫安。电流的增大，使得封装内电子元器件产生的热量也超预期。电子元器件温度每增高2℃，可靠性就降低2%[1]，因此电子产品运行的温度成为电子产品失效的决定性因素之一。据美国空军的统计，电路本身产生的高热所引起电子系统的失效占所有失效的55%[2]。 　　保证元器件上温度分布在特定的可靠操作温度限之内的同时，尽可能提高其承载电流能力，将实现使用更少的并联器件获得更大功能的目标，同时也可大幅降低印制板制造和装焊的复杂度。元器件长期、稳定运行的最大电流由其核心的温度和核心到环境间的热阻共同决定。例如，晶体管的最大电流（ID）可通过公式（1）计算： 　　式中，Ta是环境温度，RDS是P/N结在最大温度（Τjmax）下源极和漏极间电阻，Rθ（ja）是P/N节到环境间的热阻。 　　控制电子元器件的温度，使其在允许的最大操作温度限之内，是防止元器件产生物理损伤失效的关键因素。当电路热量的累积接近其材料的活化能时，构成电路的电子元器件或印制板等的材料会产生一系列的化学或物理反应导致物理失效。印制电路板组装件上发生失效的概率[3]，即失效率（λPCBA）由温度决定。印制电路组装件的总失效率等于印制电路板的失效率 （λPCB）、装联焊点失效率（λ焊点）以及元器件失效率 （λ元件器）的和，即λPCBA =λPCB+λ焊点+λ元件器。印制电路板与装联焊点失效率的和（λPCB+λ焊点）与电子元器件温度的升高程度成函数关系，即（λPCB+λ焊点）∝（αs？ ΔT-αcΤr）式中αs和αc是基板和元器件外壳的热膨胀系数；ΔΤ、Τr是印制电路组装件环境和元器件的温升。电子元器件的失效由元器件的温度决定，见公式（2）。 　　式中，A是不同元器件的测试常数，e是自然对数；E是构成元器件材料的活化能；K是波尔兹曼常数；T是元器件的温度。其它条件不变，当晶体管温度升高100℃时，其寿命将减为1/7；电阻器温度升高60℃时，其寿命将减为1/33；电容器温度升高90℃时，其寿命将减为1/47[4]。 　　高密度、大功率电路需要控制承载的集成电路、驱动马达以及高亮度发光二极管（LED）等发热元器件的温升，会导致电路预期寿命缩短或故障率提高。 　　三、热传递模型是温度控制的基础 　　分析、预期元器件温度的一种方式是建立描述热量从热源向低温区域传导的热阻模型。由于元器件产生的热量首先需要从封装结构内部传导到结构表面才能向外界辐射和对流，因此热设计模型首先需要描述热量从元器件核心向封装表面的传导过程。平板电脑、手机或电源模块等结构或尺寸严格控制的整机，而其组装件处于几乎密封的狭小结构内部，不可能采用对流散热或辐射的方式增强散热效果。如果封装结构本身的热传导过程设计不正确，即使在外界进行强对流散热或强辐射的状态下，高热阻也将使热量留存在系统内部，无法降低元器件核心的温度。 　　通过对封装结构散热通道上每一个部件材料的热导率或结构尺寸进行估算，可以形成热量传导的模型，并仿真元器件在一定环境、功率和封装结构下的温度。元器件的温度是由热传导路径上的温度分布决定的。如果热传导道路足够通畅，则元器件温度能够迅速向环境温度拉近。 　　研究表明[5][6][7]，安装到基板上的元器件产生的85%至90%的热量均沿基板垂直方向的导热途径传导。因此，工程设计通常不考虑热量从器件侧面和顶部方向的扩散。在不考虑热向侧面扩