常见的第三章 DNA的损伤修复与基因突变-分子生物学.pptVIP

第三章 DNA的损伤修复与基因突变 第一节 DNA损伤的类型 DNA损伤即是指在生物体生命过程中DNA双螺旋结构发生的任何改变。 一、自发性损伤 1. 复制中的损伤 复制中的损伤指复制过程中碱基配对时发生的误差再经过DNA聚合酶“校读”和单链结合蛋白等综合因素作用下仍然存在的DNA损伤。正常情况下，大肠杆菌复制过程中的错配率为10－10左右。 影响复制过程诸因素中的某一环节出现问题，错配率就会增高，如DNA本身功能和底物的改变，二价阳离子的改变等。 2. 碱基的自发性化学改变 这类损伤包括互变异构、碱基的脱氨基作用、自发的脱嘌呤和脱嘧啶、以及细胞代谢产物对DNA的损伤。细胞呼吸的副产物O2－和H2O2都能造成DNA的氧化损伤。 二、物理因素引起的损伤 1. 紫外线引起的DNA损伤 紫外线（UV）照射引起的DNA损伤主要是形成嘧啶二聚体。 二、物理因素引起的损伤 2. 电离辐射引起的DNA损伤 电离辐射对DNA的损伤有直接效应和间接效应两种途径。前者指辐射对DNA直接沉积能量，并引起理化改变；后者是指电离辐射在DNA周围环境的其它成分上沉积能量，而引起DNA分子的变化。电离辐射的结果可以引起DNA的碱基损伤、链断裂以及DNA的交联。 三、化学因素引起的DNA损伤 1. 烷化剂对DNA的损伤 碱基烷基化： G–C → A–T 碱基脱落 DNA断链 DNA链交联 2. 碱基类似物对DNA的损伤 碱基类似物是一类结构与碱基相似的人工合成的化合物，它们进入细胞以后，便能替代正常的碱基而掺入到DNA链中，干扰了DNA的正常合成。最常见的碱基类似物是5-溴尿嘧啶（5-BrU）。 四、DNA损伤的类型 第二节 DNA损伤修复 1. 光修复 2. 烷基化修复 3. DNA链断裂修复 在 DNA 5-P 端和 3-OH端未受损害的情况下，连接酶能够直接修复DNA的断裂口。 五、SOS修复 Radman1975年提出。 SOS修复分四个阶段： a. 诱导前期cell正常生长。 b. 诱导因素作用于DNA，正常复制作用受抑制，产生诱变信号。诱变信号：缺口DNA，polyU等，是损伤因子第二信使。 c. 诱导过程 裂解的LexA又反馈作用于recA,增强其活性，使LexA全部水解。原来受LexA蛋白阻遏的基因去抑制，结构基因活化，提高SOS修复。 d. SOS终止随诱导产物浓度增高，损伤DNA修复，又导致LexA上升，LexA作为阻遏物又关闭操纵子，SOS终止。 六、交联修复 第三节 突变 所有生物基因组中的DNA并不稳定，很容易发生各种各样的、可以遗传的改变，即基因突变（mutation）。 一、 DNA的突变的类型 2、根据遗传信息的改变方式 ： 二、突变后可能造成的结果 三、基因突变的特点 1) 点突变：突变由单一碱基改变产生 缺失 转换：A-G 颠换：A-T 存在于DNA结构上的任何改变 2) 移码突变 　1、根据基因结构的改变方式： A G T C 转换 颠换 1）同义突变 2）错义突变 3）无义突变 * 3.修饰剂对DNA的改变 亚硝酸盐氧化脱氨 （C→U） 羟胺脱甲基 （T→C） 黄曲霉素B （攻击碱基） 1、碱基脱落，形成AP位点 2、碱基的改变 3、DNA链的断裂 4、DNA链的交联 一、直接修复 （Direct repair） DNA紫外线损伤的光复合酶直接修复 在大肠杆菌中的Ada酶，可修复甲基化的碱基和甲基化的磷酸二酯键。 烷基化碱基的直接修复 1、碱基切除修复 (base-excision repair) 二、切除修复 尿嘧啶糖基酶修复 2、核苷酸切除修复（nucleotide－excision repair） 三、错配修复（mismatch repair） 四、重组修复（recombination repair） 2 1 4 3 4 3 2 1 ☆ DNA于复制时会越过受损区域进行复制 ☆ 经重组修复，受损的DNA仍然存在于子代的一个细胞中。 ☆ 重组修复不会浪费时间， 重组修复可让负伤的DNA在细胞中仍可照常进行分裂。 uv 照射可能在E.coli中诱发出一种DNA修复系统，增强DNA损伤后的修复能力，同时促进突变。 当DNA复制受阻/ DNA damaged 细胞内原少量表达的RecA-p 与S.S, DNA结合 激活RecA-p的proteinase活性 修复损伤 LexA-p降解 RecA-p高效表达 SOS open 当DNA复制度过难关后 RecA-p很快消失 LexA gene on SOS off 链间交联是由多种多样的致癌剂和化疗药物等引起的。大肠杆菌和哺乳动物细胞内都存在这种修复机制，但细节还不清楚。