对CCL未来技术发展探讨[上].docVIP

PAGE PAGE 3 对未来覆铜板技术发展趋势的探讨（上） 中国电子材料行业协会经济技术管理部 祝大同 摘 要：电子安装、印制电路板、覆铜板的高性价比是驱动世界覆铜板技术发展的三个重要驱动力。本文从此三方面加以阐述、分析，探讨未来世界覆铜板技术的发展趋势。 关键词：覆铜板、印制电路板、电子安装、技术发展 作为目前印制电路板（PCB）制造的重要原材料——覆铜板（CCL），已经走过了六十多年的发展历程。CCL技术的进步，给予这个产业发展不断地注入了新活力，甚至对这个产业的结构、市场的变化都不断带来巨大的影响。 当前世界正兴起一项很时兴的、前沿探索性的工作——“技术预见” HYPERLINK .hk/search?q=%E6%8A%80%E6%9C%AF%E9%A2%84%E8%A7%81hl=zh-CNnewwindow=1safe=stricttbs=clir:1,clirtl:en,clirt:en+Technology+Foresightsa=Xei=u5WgTJHGAoiGvAOXy_G7DQved=0CCgQ_wEwCg \t _blank (Technology Foresight)。它已经成为把握一类工业经济产业的技术发展趋势和选择优先科学技术发展领域的重要支撑平台。它是追求技术创新、产品结构升级的CCL生产厂家“塑造”或“创造”本企业未来的有力武器。 本文以CCL产业的“技术预见”为主题，从驱动CCL技术发展的三个方面（电子安装、印制电路板、覆铜板的高性价比），讨论未来CCL技术的发展趋势。 1. 电子安装技术发展对覆铜板技术进步的驱动 1.1 两次深刻的电子安装技术革命 近四十年来，世界电子安装技术由于追求实现安装的高密度化，而引发了两次深刻的安装技术革命。 1968年美国GE公司首创了表面安装元件（Surface Mounted Devices，SMD）。1975年世界上四边引线扁平封装（Quad Flat Package，QFP）问世。这类表面安装元器件的工业化生产，很快地推动了新一代的表面安装技术的普及。在安装技术上，针对安装效率及受到局限的插孔安装，引发了安装技术的革命，迈入了一般表面安装技术（（Surface Mount Technology，SMT）发展的新阶段。它取代了原来占为主导安装形式的、约经历20年发展历史的插孔安装技术（Through Hole Mount Technology），成为了那个时期（20世纪80年代末期至20世纪90年代中期）的主流电子安装技术。 1989年，摩托罗拉公司和西铁成公司共同在世界上率先开发成功塑料封装技术。促进了球栅阵列封装（Ball Grid Array，BGA）的发展与应用。1991年，世界出现了最早开发出的有机封装基板作为承载体的PBGA（Plastic Ball Grid Array，PBGA，塑料球栅阵列）。它开始用在无线电收发报机、微机、ROM和SRAM之中。1993年PBGA投放市场并且得到迅速的应用。随着这种以BGA／CSP为主的球栅阵列封装的发展，应运而生了在电子安装技术上的第二次革命——高密度互连表面安装技术的革命。 电子安装技术的进步总是通过半导体封装的结构形式、引线的形态（包括接合方式、引线数量、引线间距等）、电子安装中PCB承载连接的方式等来体现。有一代IC就会有一代IC封装技术，就会随之出现一代与它相适应的封装基板及搭载、连接安装的印制电路及其基板材料的新技术。电子安装技术的两次革命，不但使电子整机产品在安装设计和制造技术方面向着更加轻薄短小、多功能化方面快速迈进，也使作为电子整机产品骨架和电子线路互连、载体的印制电路板，在图形设计、层数、布线密度、幅面大小、导通孔结构、绝缘层特性以及制造工艺技术等方面，产生了极为深刻的变化。 1.2 一般表面安装技术对PCB及其基板材料技术进步的驱动 20世纪80年代末大规模发展起来的电子安装史上第一次革命——一般表面安装（又称表面贴装）技术，是以解决安装中高密度化为核心开展的。因此表面安装在解决高密度化问题上是利用板面上焊垫（又称为连接盘），附着锡膏与“暂贴”元器件引脚之后，再经热风或红外线的高温熔融焊接（通称为再流焊或回流焊，Reflow Soldering）成为连接焊点（引脚数小的小元件还可采用点胶定位），以代替元器件引脚全部插入到全贯通导通孔中，利用波峰焊完成连接焊点的插孔安装方式。由于在表面安装中，表面安装的元件引脚（或球焊点）与基板，是通过连接盘相互连接。这种连接与插孔安装的连接方式相比，不但元器件引脚的节距、引线（或球焊点）的直径可以大大地缩小。而且可大大节省了PCB的空间（原先这些空间是被插孔用全贯通孔所占用），使得布线密度有很大的提高。 一般表面安装技术的问世，向PC