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半导体和纳米材料制备方法
半导体晶体的生长及纳米材料的制备方法;晶体生长的方法
1.1晶体生长方法的分类
1.2 单晶硅的生长方法
2.半导体纳米材料的制备方法
2.1 物理方法
2.1.1机械球磨法
2.1.2 加热蒸发法
2.1.3 磁控溅射法
2.1.4 静电纺丝法
2.2 化学方法
2.2.1 溶胶凝胶法
2.2.2 水热法
2.2.3 化学气相沉积法(CVD)
2.2.4 刻蚀法
2.2.5电化学阳极氧化法
2.2.6 电沉积法
2.2.7 光照法;1.1 晶体生长方法分类;单晶硅按晶体生长方法的不同,分为直拉法(CZ Czochralski )、区熔法( FZ,Float-Zone )和外延法。直拉法、区熔法生长单晶硅棒,外延法生长单晶硅薄膜。;直拉法的工艺过程;1.籽晶熔接: 加大加热功率,使多晶硅完全熔化,并挥发一定时间后,将籽晶下降与液面接近,使籽晶预热几分钟,俗称“烤晶”,以除去表面挥发性杂质同时可减少热冲击
2.引晶和缩颈:当温度稳定时,可将籽晶与熔体接触。此时
要控制好温度,当籽晶与熔体液面接触,浸润良好时,可开始
缓慢提拉,随着籽晶上升硅在籽晶头部结晶,这一步骤叫“引
晶”,又称“下种”。“缩颈”是指在引晶后略为降低温度,提高拉
速,拉一段直径比籽晶细的部分。其目的是排除接触不良引起
的多晶和尽量消除籽晶内原有位错的延伸。颈一般要长于20mm;3.放肩:缩颈工艺完成后,略降低温度,让晶体逐渐长大到所需的直径为止。这称为“放肩”。在放肩时可判别晶体是否是单晶,否则要将其熔掉重新引晶。单晶体外形上的特征—棱的出现可帮助我们判别,111方向应有对称三条棱,100方向有对称的四条棱。
4.等径生长:当晶体直径到达所需尺寸后,提高拉速,使晶体直径不再增大,称为收肩。收肩后保持晶体直径不变,就是等径生长。此时要严格控制温度和拉速不变。
5.收晶:晶体生长所需长度后,拉速不变,升高熔体温度或熔体温度不变,加快拉速,使晶体脱离熔体液面。;;区熔法:;纳米粒子制备方法;纳米材料的主要形式;光催化机理简介:;锂离子电池机理简介:;2.1 物理方法
2.1.1机械球磨法;2.1.2 加热蒸发法;2.1.3 磁控溅射法;2.1.4 静电纺丝法;Dingyou Tang etc. J. Appl. Polym. Sci. 2015,2, 42326 ; 2.2 化学方法
2.2.1 溶胶凝胶法;2.2.2 水热法;Hao Hu, Haoyan Cheng, Zhengfei Liu, Guojian Li, Qianchen Zhu, and Ying Yu*, Nano Lett. 2015, 15, 5116?5123;Lin Gao, Hao Hu, Guojian Li, Qiancheng Zhu and Ying Yu*,Nanoscale, 2014, 6, 6463–6467 ;Qiancheng Zhu, Hao Hu, Guojian Li, Chenbo Zhu, Ying Yu *,Electrochimica Acta 156 (2015) 252–260;时间的影响:;离子浓度对形貌的影响:;离子对形貌的影响:;2.2.3 化学气相沉积法(CVD);1. 使 用 如 硅 烷(SiH4)、乙硅烷(Si2H6)或四氯化硅(SiCl4)等含硅的小分子, 使其在高温下裂解形成硅原子, 并通过热力学和动力学等因素, 控制结晶成核和晶体生长的过程,以获得硅纳米线等纳米结构。;2.2.4 刻蚀法;碱刻蚀:;2.2.5电化学阳极氧化法;2.2.6 电沉积法;2.2.7 光照法
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