高密度互连用环氧树脂基覆铜板的耐老化性能-研究.pdf

高密度互连用环氧树脂基覆铜板的耐老化性能研究 中文摘要 高密度互连用环氧树脂基覆铜板的耐老化性能研究 中文摘要 覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，简称覆铜板）是将增强材料浸以树脂， 一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。随着电子和电气设备向轻薄短小、 多功能化和智能化方向发展以及电子封装技术的不断进步，高密度互连印制线路板 （HDI）成为新一代印制线路板的主流。由于现代科学技术的发展需要更多的覆铜板 在严酷的湿热环境中保持较好的性能，因此覆铜板的耐老化性能研究显得非常重要。 但是，鉴于覆铜板的复杂组成，这方面的研究结果未见报道。 针对这样的研究现状，本文采用了热氧老化、高压蒸煮老化及湿热老化三种人工 老化方式对具有典型代表的传统型双氰胺（Dicy）固化溴阻燃、酚醛树脂（PN）固化 溴阻燃、酚醛树脂（PN）固化磷阻燃三种树脂体系进行了老化处理。采用动态热机械 分析、热失重分析、显微红外、介电谱仪、静态力学测试、扫描电子显微镜等多种分 析手段系统探讨了不同老化方式下的材料结构与性能的变化。研究表明，树脂基体、 树脂与填料及其覆铜板具有不同的耐老