系好试验的第一粒扣子.PDFVIP

不同挤压温度和速率的 SiCp 颗粒增强镁基 复合材料进行金相分析。金相试样制备一般 要经过以下几个步骤：取样、镶嵌、磨光(粗 磨和细磨)、抛光和腐蚀。由于采用水磨， 试样经粒为600 ＃、1000＃、3000 ＃和4000 ＃的金相砂纸打磨后，基本没有划痕，因此 编者的话： 不需要进过抛光。之后，用 4% 的草酸酒精 经过一个多月的构思与探索，各组的大 溶液和3.5%的硝酸酒精溶液进行腐蚀，当观 创项目都已如火如荼的付诸实践，本期通讯 察到清晰的晶粒并且没有划痕时，就说明金 将向大家展示部分团队取得的初步成果。 相制备成功，否则需要返回重磨。试样制备 好后，即进入下一道工序——拍摄金相照片， 用来记录分析实验结果。进行每项操作都必 须细心谨慎，严格按操作要求实施，因为任 系好实验的第一粒扣子 何操作失误都可能影响后续步骤。在极端情 肖星宇（指导老师：邓坤坤） 况下，还可能造成假组织，从而得出错误的 金材1503 实验结论。 注重基础，严谨细致，方能不断提升。 怀着积极认真的态度，在经过一个月的努力 后，我们小组成员较好地掌握了本专业的基 本技能——金相制备。 金相分析是检验分析材料的手段之一， 旨在揭示材料的真实结构。要进行金相分析， 就必须制备能用于微观观察检验的样品 ——金相试样。 照片2 亚微米SiCp 颗粒增强镁基 复合材料一次挤压后金相照片 前事不忘，后事之师。虽然在金相制备 过程中，我们经历了许多次失败，但最终在 老师和学长们耐心细致地指导下，经过三次 重新制备和拍摄，我们把实验所需要的二十 四个金相全部制备成功。从金相照片中，我 照片1 金相制备的镶嵌过程 们观察到了再结晶现象，找到了晶粒尺寸与 挤压温度和挤压速率的关系，并为接下来的 我们的大创实验便是从金相制备开始 扫描电镜观察阶段做了充足的准备。如果说 的。由于在热挤压过程中，仍留在挤压凹模 树立理想信念是系好人生的第一颗扣子的 中未挤出的部分记录了材料在热变形中的 话，那么制备金相试样便是系好我们大创实 整个组织变化过程，因此我们对不同增强体 验的第一颗扣子。 项目梗概 裴林媛（指导老师：侯利锋） 材物 1402 在实施大创项目—— “一种新型镁电 池系统设计”初期，我们在侯老师的精心指 导下，结合搜索到的文献资料，总结出我们 大创项目的梗概。 在侯老师的指导下确定我们