《电子连接器常用之五金材料》.ppt

連接器常用之五金材料概論及簡介;電子連接器接觸傳輸常使用之金屬材料;一般而言:電子連接器之合金材料,其考量之材料特性大至如下:;除其必須具備足夠之機械強度外，更必須具備良好之導電特性及耐熱性，以必免訊號傳送過程之衰滅； 在所有金屬元素中，尤以金銀銅三者之導電物性為最佳； 銀（約1.06倍之銅)銅金(約.077倍之銅) 但金與銀屬貴重金屬,一般於電子連接器中只作電鍍材料使用,除降低接觸阻抗外,更可增加抗表面氧化性; 而銅之價格低廉且導電性良好,因此電線電纜對採用純銅線作為電力,電信或資訊傳輸導體,同時其亦為電子連接器使用之最佳合金材料. ;純銅之導電率雖佳,但其機械強度與耐熱性,不足以因應電子連接器之要求,故必須添加合金元素來提高其機械強度與耐熱特性,但因添加金屬本身均具備有其原子特定尺寸,當加入純銅中時,因原子尺寸之差異而導致銅原子排列被扭曲,而導致電子傳輸過程受阻或衰減產生. 一般市面上常見者有:黃銅(Cu-Zn);青銅(Cu-Sn);與洋白(CU-Ni)合金; 雖其機械強度與耐熱特性均優於純銅,但其導電率卻下降至40%IACS以下. IACS(International Annealed Copper Standard)為1913年訂定之導電率單位; 定義:以純銅(99.9%)經退火後之導電率為基準,其電阻係數為1.69微歐-cm,其它合金之導電率為相對退火後與純銅之比值. 另有Cu-Fe,Cu-Cr與Cu-Ag均為低合金銅,屬導電性較佳之銅合金,分別運用到高性能之電子連接器與電極材料,而鈹銅(Cu-Be)與釱銅(Cu-Ti),屬高強度之材料,但其相對之導電率亦偏低. ;銅合金特色：;銅合金特色：;端子材料;連接器金屬端子之材料選用;;材料選擇之一般要求:;彈性好: 金屬彈簧變形量和接觸力在臨界範圍內為比例關係,但超過臨界範圍時將永久變形,接觸力變小.因此,彈性範圍(一般為張力/耐力)較大之材料較好,如此即使連接之contact或PCB尺寸在製造上有差異時,亦不會超過彈性範圍;耐腐蝕較優者: 大電流、高電壓之contact有時並不作表面處理就使用,固須使用耐腐蝕較優者.但有時使用貴金屬作處理,仍不可避免phinhole存在之問題,故有用耐腐蝕較優者. 加工性較佳者: 於經濟之觀點考量,同時亦需考量電鍍加工佳者. 其它: 壓蓍型:伸展性較佳者,焊接型:焊接性較佳者.;材料選用;材料選用（續）;彈性疲勞由接觸破壞的撓曲/折彎所引起高壽命週期低應力;應力鬆弛;應力鬆弛相關因素;2. 黃銅料?丹銅;;3.磷青銅;;鈹銅捲片之機械及電氣性質;;FORMABILITY COMPARISONS,MAXIMUNM T.S. (KSI) TO MAKE REQUIRED BEDN;CDA:Copper Development Association(美國) C10000-C79999表示加工成形件(wrought alloy) C80000-C9999表示鑄件 C10100-C15999 Cu99.3% coppers C16000-C19999 96%Cu99.3% high copper alloys (其中C17XXX 為Cu-Cr 合金,C18XXX為Cu-Be合金, C19XXX 為Cu-Fe合金) C20000-C29999 Cu-Zn合金(黃銅 brasses) C30000-C39999 Cu-Zn-Pb合金(leaded brasses) C40000-C49999 Cu-Zn-Sn合金(tin brasses) ;C50000-C529999 Cu-Sn合金(磷青銅, phospher bronzes) C53000-C54999 Cu-Sn-Pb合金(leaded phospher bronzes) C55000-C55999 Cu-Ag-P合金 C60000-C64699 Cu-A1合金(aluminum bronzes) C64700-C66399 Cu-Si合金(silicon bronzes) C66400-C69999 Cu-Zn(雜項)合金;C70000-C72999 Cu-Ni合金 C73000-C79999 Cu-Ni-Zn合金(nickel silvers) C80000-C97800 銅鑄造合金 C98000-C99999 特殊銅合金;;金屬特性比較;材料重量計算;展料計算;;端子之電阻值之概算; 純銅素材電阻係數P為: 1.69微歐-cm=16.9微歐-mm 電阻公式為: R(阻抗)=P(電阻係數)Xl(長度)/A(截面積) ;端子??電阻值之概算