SMT CSP返修技术(PPT,24页）资料讲解.pptVIP

SMT CSP返修技術;　　包装尺寸和锡球间距的减少，伴随PCB上元件密度的增加，带来了新的装配与返工的挑战。如果使用传统的返工工艺而不影响邻近的元件，紧密的元件间隔使得元件的移动和更换更加困难，CSP提供更密的引脚间距，可能引起位置纠正和准确元件贴装的问题，轻重量、低质量的元件恐怕会中心不准和歪斜，因为热风回流会使元件移位。 ;二.元件返修工藝;三.CSP返修流程;3.1 元件的拆卸;◆ 线路板和元件加热 ----先进的返修系统采用计算机控制加热过程，使之与焊膏制造厂商给出的规格参数尽量接近，并且应采用顶部和底部组合加热方式。 ----底部加热是用以提高板子的温度，而顶部加热则用来加热元件。 ;◆加热曲线 ----加热曲线应精心设置，好的加热曲线能提供足够但不过量的预热时间，用以激活助焊剂，时间太短或温度太低都不能做到这一点。先预热然后使焊点回焊，正确的回流焊温度和高于此温度的停留时间非常重要，温度太低或时间太短会造成浸润不够或焊点开路，温度太高或时间太长则会产生短路或形成金属互化物。 ;按要求作出元件移去和重新贴装的温度曲线﹕ 　　曲线参数必须符合锡膏制造商推荐的回流温度和保温时间。返工的每个元件座单独地作曲线，由于板面吸热的不同，内层和相邻元件的不同。以这种方式，将过热或加热不足或焊盘起脱的危险减到最小。一旦得到温度曲线，对将来所有相同位置的返工使用相同的条件。 ;下图所示