《引线键合工艺及其影响因素的研究》-毕业论文.docVIP

成都电子机械高等专科学校 毕业论文 题 目 引线键合工艺及其影响因素的研究 研究引线键合工艺及其影响因素 　　　　　　　　　　　＿＿着重金丝球键合分析 内容提要 引线键合就是用非常细小的线把芯片上焊盘和引线框架(或者基板)连接起来的过程。金线焊接工艺，是引线键合工艺的一种。它是利用金线将芯片上的信号引出到封装外壳的管脚上的工艺过程。本文主要探讨集成电路封装中金丝球键合工技术以及影响因素。 关键字 引线键合工艺 热超声焊 球形焊接步骤 引线键合线弧技术 影响因素 WB与塑封的关系 目录 绪论 一 ………………………………………………………集成电路封装测试工艺流程简介 ▲前道工艺 ▲后道工艺 贴膜 注模 研磨 激光打印 抛光 烘烤 晶片装裱 电镀 切割 电镀后烘烤 第二道外观检查 料片装裱 焊片 切割 银浆烘烤 去粘 等离子清洗 拣装 焊线 （wire bond） 第四道检查 第三道外观检查 测试，包装，出货 二 …………………………金丝球焊线机简述 2.1 …………………………………引线键合工艺介绍 2.2…………………………………引线键合机的介绍 2.2.1…………………………键合机校正系统设计与实现 金球引线键合（Gold Ball Wire Bonding） 循序渐进的键合工艺 2.2.2 …………………………………………………………校正系统设计 2.2.2.1……………………………………………………伺服系统校正 2.2.2.2……………………………………图像系统校正（PRS） 2.2.2.3…………………………………………物料系统校正（MHS） 2.2.2.4……………………………………热台压板电动机校正 2.2.2.5………………………………………前后导轨电动机校正 2.2.2.6…………………………………………进出料电动机校正 2.2.2.7………………………………………键合头十字坐标校正 2.2.2.8 ………………………………………EFO打火高度校正 2.2.2.9 ……………………………………………USG校正 2.2.2.10…………………………………………键合压力校正 三. …………………………………………………引线键合的质量检测 3.1……………………………………对键合焊球形貌外观检测 3.1.1…………………………………………………两键合点的形状 3.1.2…………………………………………键合点在焊盘上的位置 3.1.3……………………………………键合点根部引线的变形情况 3.2…………………………对键合点引线与焊盘的粘附情况的测试 3.2.1……………………………………………Intermetallic实验 3.2.2……………………