FPC各流程控制要点分析范文.docVIP

WORD格式整理 专业知识分享 自动裁剪　　裁剪是整个FPC源材料制作的首站，其质量问题对后工序影响较大，而且是成本的一个控制点，由于裁剪机械程度较高，对机械性能和保养大为重要。　　1. 原材料编码的认识　　如; B 08 N N 0 0 R 1 B 250　　B铜箔类 08:厂商代码 1N层别，N，铜片S，单面板D，双面板 2N绝缘层类别 N.无绝缘层类别K.kapthon P.polyster 10 绝缘层厚度 0，无 1:1mil 2:2mil 20绝缘层与铜片间有无粘着剂 0;无 1;有R，铜皮类别 A:铝箔H:高延展性电解铜R:压延铜E:电解铜 1，铜皮厚度 B，铜皮处理 R:棕化G:normal 250，宽度码Coverlay编码原则　　2. 制程质量控制　　根据首件　　A.操作者应带手套和指套，防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.　　B.正确的架料方式，防止邹折.　　C.不可裁偏，手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明裁剪公差为张裁时在±1mm 条D.裁时在0.3mm内　　E.裁剪尺寸时不能有较大误差，而且要注意其垂直性，即裁剪为张时四边应为垂直(2°)　　G.材料质量，材料表面不可有皱折，污点，重氧化现象，所裁切材料不可有毛边，溢胶等.　　3. 机械保养　　严格按照自动裁剪机保养检查纪录表之执行.　　CNC：　　CNC是整个FPC流程的第一站，其质量对后续程序有很大影响.CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN.　　1. 组板　　选择盖板→组板→胶带粘合→打箭头(记号)　　基本组板要求:　　单面板 15张 单一铜 10张或15张 双面板 10张 单一铜 10张或15张　　黄色Coverlay 10张或15张 白色Coverlay 25张 辅强板 根据情况3-6张　　盖板主要作用:A:减少进孔性毛头 B:防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤.C:使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜 D:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的 扭断.　　2. 钻针管制办法　　a. 使用次数管制 b. 新钻头之辨识方法 c. 新钻头之检验方法　　3. 品质管控点　　a. 正确性;依据对b. 钻片及钻孔数据确认产品孔位与c. 孔数的正确性，并check断针监视孔是否完全导通.　　d. 外观质量;不e. 可有翘铜，毛边之不f. 良现象.　　4. 制程管控　　a. 产品确认 b.流程确认 c. 组合确认d.尺寸确认 e. 位置确认 f. 程序确认g.刀具确认 h.坐标确认i. 方向确认.　　5. 常见不良表现即原因　　断针 a.钻机操作不当 b.钻头存有问题c.进刀太快等　　毛边 a.盖板，垫板不正确 b. 钻孔条件不对 c. 静电吸附等等　　7. 良好的钻孔质量　　a. 操作人员;技术能力，责任心，熟练程度　　b. 钻针;材质，形状，钻数，钻尖　　c. 压板;垫板;材质，厚度，导热性　　d. 钻孔机;震动，位置精度，夹力，辅助性能　　e. 钻孔参数;分次/单次加工方法，转数，进刀退刀速.　　f. 加工环境;外力震h. 动，噪音，温度，湿度 1.PTH原理及作用　　PTH即在不外加电流的情况下，通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应，使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程，也称为化学镀铜或自催化镀铜，化学反应方程式:　　2.PHT流程及各步作用　　整孔→水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗→水洗→预浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化学铜→水洗.　　a. 整孔;清洁板面，将 孔壁的负电荷极化为正电荷，已利与带负电荷的钯胶体粘附.　　b. 微蚀;清洁板面;粗化铜箔表面，以增加镀层的附着性.　　c. 酸洗;清洁板面;除去氧化层，杂质.　　d. 预浸;防止对活化槽的污染.　　e. 活化;使钯胶体附着在孔壁.　　f. 速化;将Pd离子还原成Pd原子，使化学铜能锡镀上去。　　g. 化学铜：通过化学反应使铜沉积于孔壁和铜箔表面。　　3.PTH常见不良状况之处理。　　1.孔无铜　　a：活化钯吸附沉积不好。　　b：速化槽：速化剂溶度不对。　　c：化学铜：温度过低，使反应不能进行反应速度过慢；槽液成分不对。　　2.孔壁有颗粒，粗糙　　a：化学槽有颗粒，铜粉沉积不均，须安装过滤机装置。　　b：板材本身孔壁有毛刺。　　3.板面发黑　　a：化学槽成分不对（NaOH浓度过高）　　b：建浴时建浴剂不足　　镀铜：　　镀铜即提高孔内镀层均