电泳沉积Ti6a14V2fBG2fHA生物活性梯度涂层的制备-研究.pdf

堡坚里三查兰丝兰竺竺丝苎 一 ．．—————————翌二茎—!!曼 1．2．1物理气相沉积法(PVD) 物理气相沉积(PVD)包括蒸发镀膜、溅射镀膜、离子镀膜三种方法”1。 (I)蒸发镀膜 在真空环境中把材料加热融化后蒸发(或升华)，使其大量原子、分子、原子团离开 熔体表面，凝结在基体表面上形成镀膜。真空蒸发制成的镀膜具有材料纯、多样、质量 高的特点。在光学、微电子学、磁学、装饰、防腐蚀等方面得到了广泛应用。真空镀膜 技术．相对后来发展起来的溅射镀膜、离子镀膜，其设备简单可靠、价格便宜，工艺容 易掌握，可进行大规模生产。 (2)溅射镀膜 利用辉光放电或离子源产生的包括正离子在内的荷能离子轰击靶(薄膜)材料时·通 过粒子动量传递打出靶材中的原子及其他粒子，并沉积聚集在基体表面即形成薄膜。溅 射镀膜可根据产生溅射粒子的方法分为直流溅射镀膜、射频溅射镀膜、磁控溅射镀膜和 离子束溅射镀膜。溅射镀膜具有很多独特优点：如可实现高速大面积沉积；几乎所有介 质均可做成靶，在不同材料基体上得到相应材料薄膜：可实现大规模生产。尤其是在本 世纪70年代初期发展起来的磁控溅射技术，在电子学、磁学、机械、仪表、轻工业等方 面，作为一种有力的薄膜制各手段，得到了广泛应用。 (3)离子镀膜 蒸发源蒸发出的粒子，主要是原子和分子，平均动能在0．2eV左右。溅射粒子主要 是由靶材原子组成，平均能量在5一lOeV。离子镀膜时，凝聚成膜的粒子有干分之几至万 分之几被电离为正离子，其能量从几电子伏至几百电子伏，并且在薄膜凝聚和生长过程 中伴有荷能离子轰击，荷能离子可以是薄膜材料离子或工作气体离子，在多数工艺中二 者是同时存在的。离子镀膜形成的薄膜与基体附着牢固、膜结构致密、性能优良。可作 防腐蚀、硬度耐磨、润滑、装饰膜等，在电学、光学、磁学领域中也有广泛应用。 在PVDZ艺中，为避免蒸发率的减小，常把阴极装进一个蒸气发射槽内，同时使反 应气体直接对准被镀的衬底，以免反应气体在阴极靶面起作用。此外，还应在基片处保 持金属和气体反应平衡，以达到所要求的膜层成分，为此，反应气体的流量和阴极功率 必须加以控制。同时还应保持阴极处反应气体有足够低的浓度，防止反应膜层的形成。 要成功地进行连续监控和获得快速响应，以保证基片上金属与气体反应平衡，必须自动 控制工艺过程。 I．2．2化学气相沉积法(CVD) 化学气相沉(cVD)是利用薄膜元素的一种或几种气相化合物、单质气体，在基体表 面上令其进行化学反应生成固体薄膜的～种固态电子学基础工艺…1。引入异常辉光放电 (如射频激励)，使进入室内的原料气变为等离子体；吠态．即在化学性能上表现为非常活 泼的离子、原子团、激发态原子和分子等，从而可庄犬夫低rcVD成膜温度F进行反应 形成薄膜，称为等离子体增强化学气相沉积(PCVD)…，2自j J．1qCVD技术．可以沉积出玻璃 态薄膜，也可制出纯度高、缩}勾高度完整的结品薄膜，相对于其他薄膜制备技术而言， 2 重鲨丝三垄兰堡兰竺生i坚—————————生二兰堕 cvD技术在较大范围内容易准确控制薄膜化学成分及膜结构。cVD技术主要用在表面钝化 膜、绝缘膜、多层线、扩散源、外延层、太阳电池等方面。此外，用cVD技术获得的氮 化物、硼化物、碳化物、金刚石及类金刚石薄膜，可作耐磨、耐蚀、装饰、光学、电学 等功能薄膜而得到应用。cvD技术适宜大批量生产，设备简单。与PVD技术比较，cVD技 术主要缺点是薄膜沉积要求衬底温度高，因而限制了它的使用，如沉积氮化物、硼化物 作为硬质膜时，衬底需要加热N900。c以上。 1．2．3热喷涂法 热喷涂是用专用设备把某种固体材料融化并加速喷射到基体表面上的一种涂层制 备工艺方法。以粉末喷涂为例，热喷涂过程中，喷涂材料大致经过如下过程：加热一加 速—熔化一再加速一撞击基体一冷却：疑固一形成涂层。常用的热喷涂方法有：火焰喷涂、 等离子喷涂、爆炸喷涂和超音速火焰喷涂““。 (1)火焰喷涂 利用气体燃料放出的热进行的热喷涂称火焰喷涂。一股而言，凡是在2760。C以下的 温度区内不升华，能熔化的任何物质都可用火焰喷涂形成涂层，但实际上考虑到热量的 6C的材料就很难用火焰进行喷涂，有些物质在高温下剧烈 传递需要时