超细粉末环氧树脂复合材料性能的研究-材料物理与化学专业论文.docxVIP

重庆大学硕士学位论文中文摘要 重庆大学硕士学位论文 中文摘要 I I 摘 要 环氧树脂（EP）是一种热固性树脂，具有优异的粘接性、机械强度、电绝缘 性等特性，因而广泛用于电力、电子元件的浇注、封装等方面。随着微电子集成 技术和组装技术高速发展 ,电子元件、电子仪器日轻化,组装密度迅速提高,及时散 热能力成为影响其使用寿命的重要限制因素。为保障元器件运行的可靠性 ,急需研 制具有高可靠性、高散热性的综合性能优异的导热绝缘胶作为热界面和封装材料, 它可以迅速将发热元件热量传递给散热设备 ,保障电子设备正常运行。目前已开发 的有环氧、聚氨酯以及有机硅系列 ,尤其是环氧导热绝缘胶。但环氧本身的导热系 数只有 0. 2W/ (m·K) ,无法满足日益发展的电子封装材料的要求。本课题主要是研 究在环氧树脂中加入导热填料提高环氧树脂复合材料的导热性能来满足封装的需 要。 本课题主要从以下几个方面来研究一种环氧树脂导热绝缘复合材料。首先， 我们在环氧树脂中加入了鳞片石墨，发现加入 40%鳞片石墨制得的鳞片石墨/环氧 树脂复合材料的导热系数最大，可达 0.47w/(m.k)。但还不能满足实际封装的需要。 其次，我们有找到了一种理论上导热系数可达 200 w/(m.k)高导热材料氮化铝 （AlN）。通过研究发现制得的氮化铝/环氧树脂复合材料的导热系数最高可达 0.73 w/(m.k)。比鳞片石墨提高了 70%左右。但是对实际生活的需要还是不能满足。最 后，我们找到了高导热材料氮化硼（BN），制得氮化硼/环氧树脂复合材料，测得 其导热系数可达 1.24 w/(m.k)。比纯环氧提高了约 7 倍。可以很好的满足封装的需 要。我们对导热绝缘氮化硼/环氧树脂复合材料进行了这几方面的性能测试：第一， 用 XRD 对其结构分析，发现 EP 和固化剂没有发生化学反应，没有破坏 BN 的晶 体结构。BN 和 EP、固化剂只是物理性质的混合，BN 均匀的混合在 EP 和固化剂 中。BN 具有很完整的晶体结构。第二，用 SEM 对 BN 在环氧树脂的分散情况进 行分析，表明当 BN 含量较低时,超细 BN 粒子分散在 EP 基体中呈“海岛”相结构。 当超细 BN 含量增加时 ,颗粒之间开始逐渐相互接触 ,形成连续的导热网络。第三， 对复合材料的介电性能和体积电阻、表面电阻进行研究，研究发现复合材料的介 电常数 εr 随 BN 质量分数增加而升高,当 BN 含量由 0 增加到 30%时,体系的 εr 由 3.71 迅速提高到 8.70,BN 含量进一步增加时,体系的介电常数变化不大。当 BN 在复合 材料中的质量分数高达 90%时,体系的体积电阻率和表面电阻率仍分别保持在 1015Ω·m 和 1014Ω 的数量级,具有良好的绝缘性能。 II II 通过以上研究表明，氮化硼/环氧树脂导热绝缘复合材料是一种良好的封装材 料，能满足实际需求。它具有较高的导热性能和较好的绝缘性能。对实际生产具 有一定的指导作用。 关键词：环氧树脂，氮化硼，导热绝缘材料，复合材料，封装 重庆大学硕士学位论文英文摘要 重庆大学硕士学位论文 英文摘要 PAGE PAGE IV ABSTRACT Epoxy is one of thermosetting resin, it is used on casting and encapsulation of power electronics because it have excellent adhesive, mechanical strength, insulation and so on. With rapid development of microelectronics integration technology and assembly technology. Rapidly increase of electronic components, electronic instruments, density assembly, light change , timely heating capacity is important limiting factor of affecting the working life. For security components the operation reliability , much-needed research has high reliability, high heat the comprehensive performance of thermal insulating rubber as thermal interface and packaging materials