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论文 - 郑州科技学院教务处.doc
PAGE
版面页边距:上
版面页边距:上2.5cm,下2.5cm,左3cm,右2.5cm;装订线1㎝,位置靠左边;页眉:1.5㎝;页脚1.75㎝。
小初、宋体、加粗
小初、宋体、加粗
本科毕业设计(论文)
小三、宋体、1.5倍行距
小三、宋体、1.5倍行距
题 目 ____________________
姓 名
专 业
学 号
指导教师
郑州科技学院电气工程学院
二○一○年十二月
三号、黑体、1.5倍行距、段前0.5行、段后0.5行目 录
三号、黑体、1.5倍行距、段前0.5行、段后0.5行
中文摘要 Ⅰ
英文摘要 Ⅱ
前 言 Ⅲ
1 数字式温度测试仪总体设计 1
1.1 数字式温度测试仪的设计要求 2
1.1.1 温度测量范围 2
小四、中文宋体、Times New Roman、1.5倍行距
小四、中文宋体、Times New Roman、1.5倍行距
1.1.3 控制和管理 2
1.2 总体设计思路 2
1.3 方案总体设计 3
2 系统的硬件设计 3
结 论 4
致 谢 5
参考文献 6
附 录 7
数字式温度测试仪的设计
PAGE III
空行按小四字体、1.5倍行距、段前段后各0.5行小二、黑体、加粗、1.5倍行距、段前段后各0.5行
小二、黑体、加粗、1.5倍行距、段前段后各0.5行,上下各空一行
数字式温度测试仪的设计
三号、黑体、1.5倍行距、段前0.5行、段后0.5行空行按小四字体、1.5倍行距、段前段后各0.5行
三号、黑体、1.5倍行距、段前0.5行、段后0.5行
摘 要
本文介绍了一种基于MSP430单片机的温度测试仪,作为系统核心的温度传感器DS18B20与单片机之间是采用串口实现数据传输的,整个系统通过单片机MSP430F1121A控制DS18B20以读取温度A/D转换数据,从而获得环境温度值,这一数值采用数码管显示。该设计主要是由两部分组成:单片机MSP430F1121A和温度传感芯片DS18B20,MSP430系列单片机具有超低功耗和CPU外围的高度整合性;DS18B20温度传感器芯片则只需一个端口即可实现数据通信,实际应用中不需要外部任何元器件即可实现温度的测量(范围-55℃~+125℃),具有接口电路简单、可靠,易于编程的特点,且传输距离远、抗干扰性好。
小四、中文宋体、英语和数字Times New Roman、1.5倍行距、首行缩进2字符实验表明,设计系统的测试结果与实际环境温度一致,这归因于温度传感芯片DS18B20
小四、中文宋体、英语和数字Times New Roman、1.5倍行距、首行缩进2字符
小四、黑体关键词:温度测量;MSP430单片机;DS18B20温度传感器
小四、黑体
关键词之间分号间隔
关键词之间分号间隔
页脚摘要为罗马格式
页脚摘要为罗马格式,小五、宋体、居中、单倍行距
小二、Times New Roman
小二、Times New Roman、加粗、1.5倍行距、段前段后各0.5行,上下各空一行
DESIGN OF TEMPERATURE MEASUREMENT?INSTRUMENT
三号、Times New Roman
三号、Times New Roman、加粗,1.5倍行距、段前0.5行、段后0.5行
Abstract
This paper introduces a kind of temperature measurement instrumentation based on MSP430 microcontroller, the temperature measurement sensor DS18B20 as the system core adopts serial communication with the micro processor. The system uses micro processor MSP430F1121A controlling DS18B20 in order to get the temperature data, which is displayed on the LED. The whole design includes two parts: micro processor MSP430F1121A and the temperature measurement sensor DS18B20, the MSP430 series have ultra-low consumption and hi
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