上海新阳半导体材料股份有限公司关于前次募集资金使用情况.PDFVIP

上海新阳半导体材料股份有限公司 关于前次募集资金使用情况的报告 上海新阳半导体材料股份有限公司 关于前次募集资金使用情况的报告 根据中国证券监督管理委员会《关于前次募集资金使用情况报告的规定》（证监发行字 [2007]500 号）的规定，上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“上海新阳”、“公司” ）， 编制了截至 2014 年 6 月 30 日止前次募集资金使用情况的报告。 自本公司于2011 年首次公开发行股份并在创业板上市起至今，本公司共有两次募集资 金，第一次为经中国证券监督管理委员会证监许可[2011]902 号文《关于核准上海新阳半导 体材料股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市的批复》核准，向社会公开发行股份 募集资金（以下简称“首次公开发行” ）；第二次为经中国证券监督管理委员会《关于核准上 海新阳半导体材料股份有限公司向李昊等发行股份购买资产的批复》（证监许可[2013]1194 号）文件核准，本公司向李昊等 14 名股东发行股份购买资产收购考普乐 100%股权（以下 简称“发行股份购买资产” ），具体募集资金使用情况如下： 一、首次公开发行募集资金使用情况的报告 （一）首次公开发行募集资金的基本情况 经中国证券监督管理委员会证监许可[2011]902 号文《关于核准上海新阳半导体材料股 份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市的批复》的核准，公司公开发行2,150万股人 民币普通股。公司发行采用网下向询价对象询价配售与网上向社会公众投资者定价发行相结 合的方式，其中，网下配售430万股，网上定价发行1,720万股，发行价格为11.07元/股，共 计募集资金23,800.50元，扣除各项发行费用2,347.98万元，公司本次募集资金净额21,452.52 万元，存入募集资金专户金额21,800.63万元 （包含首发募集资金到位前公司以自有资金先行 支付的属于发行费用的资金348.11万元）。上述募集资金已由华普天健会计师事务所（北京） 有限公司于2011年6 月23 日出具的会验字[2011]4377号《验资报告》验证确认。公司已将 全部募集资金存放于募集资金专户。 截至2014年6月30 日，公司募集资金投资项目累计支付12,050.23万元，已累计支付超募 资金1,102.86万元，累计收到利息净收入（银行存款利息扣除银行手续费等的净额，下同） 1 上海新阳半导体材料股份有限公司 关于前次募集资金使用情况的报告 1,421.78万元,，募集资金专项账户余额为10,069.32万元。募集资金专项账户余额扣除募集资 金应付未付金额794.13万元和首发募集资金到位前公司以自有资金先行支付的发行费用金 额348.11万元，募集资金实际结余8,927.08万元。 截至 2014 年 9 月 3 日，公司将首次公开发行的节余募集资金（含利息净收入）8,997.92 万元全部作为注册资本金投入上海新昇半导体科技有限公司，用于 300 毫米半导体硅片项目 的建设。截至2014 年 9 月 3 日，募集资金专户余额为726.18 万元，为因工程和设备的质保 金形成募集资金应付未付金额。 （二）前次募集资金实际使用情况 1、前次募集资金使用对照情况 （1）半导体封装化学材料技术改造项目 该项目计划投资 11,201.03 万元，于 2010 年 6 月 4 日取得上海市发展和改革委员会“沪 发改高技（2010 ）061 号”核准文件，截至 2014 年 6 月 30 日，项目已建设完工并达到预定 可使用状态，新增电子化学品年产能 3,600 吨，实际投资总额 10,155.94 万元，其中募集资 金投资额 9,149.73 万元，国家 02 科技重大专项投资额 562.29 万元，国家技改项目资金投资 额 443.92 万元。该项目募集资金专户累计收到利息净收入 654.68 万元，募集资金专户节余 资金 2,705.98 万元。 （2 ）半导体封装表面处理设备技术改造项目 该项目计划投资 3,311.39 万元，于 2010 年 6 月 4 日取得上海市发展和改革委员会“沪发 改高技（